Altera和TSMC：携手致力于提高效能
Altera和TSMC早在1993年便开始在FPGA技术上展开合作。从设计到投片，我们不断改进制造工艺，在每一个节点都成功推出了芯片。
而且，我们还改进了代工线模型。传统上，代工线及其IC客户在各自的领域展开工作——制造工艺开发和IC设计，有些互不相关。这导致较长的产品面市时间以及较高的成本。通过新的集成模型，Altera和TSMC工程师在制造工艺开发和IC设计上合作，实现更好更快的结果，从而也帮助您同样获得成功。
TSMC通常采用Altera测试芯片来检验其制造工艺。测试芯片解决了前端设计问题，验证了电路设计和工艺特性。对于Altera，更快的制造工艺意味着更迅速实现器件量产。
由繁至简
按照摩尔定律，芯片中的晶体管数量越多，性能就越好。2007年45-nm产品成功之后，TSMC还是第一家，也是唯一一家实现40-nm工艺技术的代工线。我们的目的是提供先进技术，帮助客户在当今竞争激烈的电子市场中突出自己的产品优势。
采用40-nm工艺技术生产的器件非常可靠，完全可以集成到各种高端应用中。而且，您还会发现，这些器件满足了您的功耗、性能和成本要求。
TSMC开发的40-nm工艺具有多种优势，包括：
- 和65-nm工艺技术相比，密度增大2.35倍。
- 和45-nm相比，有功功耗降低15％。
- 代工线最小SRAM单元，0.242µm2。
- 多路Vt内核器件以及1.2V、1.8V和2.5V I/O选择，满足不同的产品需求。
产品更迅速面市
当您开发高级系统时，产品迅速面市和确保及时量产是非常关键的。Altera® 和TSMC共同合作为您的供应链打造最可靠的一环。我们的合作保证了可以预测的新产品推出时间、功能和及时供货，以支持您的产品面市要求。
实现量产
TSMC两条目前最新的300-mm (12”) GigaFabs使Altera能够迅速高效地达到市场要求，满足您的需求(请参见图2)。
图1. TSMC的Fab 12 GigaFab，生产300-mm晶片
密切协作致胜
为充分发挥当今40-nm高级工艺技术的优势，您需要经验丰富的代工线来帮助您取胜。TSMC与Altera深入广泛的合作从一开始便保证了您最终能够取得成功。
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