即时发布: 2008年3月27日
Altera的低功耗Cyclone III FPGA实现了便携式应用的高度集成
在功耗和体积敏感应用中，新的M164封装在单位电路板上提供最多的逻辑、存储器和DSP资源
2008年3月27号，北京 —— Altera公司 (NASDAQ: ALTR) 今天宣布，65-nm Cyclone® III FPGA系列推出新的 8x8 mm2 封装 (M164)，为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III 器件的低功耗和大容量领先优势，设计实现消费类、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。
MicroE 系统公司电气系统工程总监 Paul Remillard 评论说：“我们的客户非常看重小型、快速、智能和低成本 Mercury 编码器解决方案。我们之所以选择 Cyclone III FPGA ，是因为其超小型 8x8 mm2 封装具有很强的功能和很好的性能。而且，低功耗、低散热Cyclone III FPGA使我们更容易将 FPGA 集成到新产品的小外形封装中。”
新的 8x8 mm2 164 引脚封装具有高达 16K 的逻辑单元(LE)，扩展了Cyclone III FPGA的大容量小封装产品，该系列包括 14x14 mm2 256引脚(U256) 和 17x17 mm2 484 引脚 (U484) 封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O，支持工程师在新的应用中使用FPGA，例如，手持式无线电设备、卫星电话、I/O模块和消费类显示器等应用。
Cyclone III 器件功耗比竞争FPGA低 75％，具有 5K 至 120K LE，以及 4 Mbits 的存储器和288个数字信号处理(DSP)乘法器。而且，Cyclone III FPGA系列比竞争低成本 FPGA 性能高出近 60％。Cyclone III 系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工艺，提供商业、工业和扩展温度范围支持。
Altera公司低成本产品营销总监 Luanne Schirrmeister 说：“很多大批量应用设计人员都需要功耗最低、占用电路板面积最小的高性能解决方案。我们为空间受限应用的设计人员提供完整的小封装产品组合，使他们能够使用市场上最高级的大批量、低功耗 FPGA 。”
关于Cyclone III FPGA的详细信息，包括白皮书、手册和网播，请访问www.altera.com.cn/cyclone3。
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