Altera的多种产品提供有铅和无铅型号。图1所示为有铅器件中铅（Pb）所在的位置。
图1. 铅（Pb）的来源
Altera无铅型号采用最可靠的业界标准铅替代材料来替代铅（Pb），帮助客户轻松的转向无铅器件。
表1列出了Altera®不同封装采用的无铅替代材料，以及制造流程的后向兼容性。
| 表1. Altera器件的无铅材料 | ||
| 封装 | 无铅替代材料 | 制造流程后向兼容 |
|---|---|---|
| QFP/TQFP | Matte Sn | 是 |
| BGA/FBGA | SnAgCu (1) | 否(2) |
| SOIC | NiPdAu | 是 |
- 仅对外部焊球。倒装焊封装中的内部焊块保持不变。
- BGA和FineLine BGA®（FBGA）封装中使用的无铅材料比有铅材料的熔点高，因此要采用不同的制造流程将器件安装在PCB板上
识别Altera的无铅器件
转到无铅产品过程中的一个主要问题是如何识别无铅产品。Altera已经认识到这一问题，利用以下方法来识别有铅和无铅器件。
订购代码： 所有无铅元件以其产品序号最后的“N”标出，（例如，"EP1C12F324C6N"）。
器件标记：: 所有无铅元件订购码均含有“N”后缀。
器件标记和包装盒标签： Altera所有无铅器件封装均大于17 x 17 mm，按照JEDEC标准JESD-97 (PDF)标以eN分类代码。防潮袋和发售包装盒也标以相关信息，帮助您识别无铅元件。ADV0501 (PDF)提供标签实例等其他信息。
其他信息链接
- 无铅器件FAQ
- 通过系统集成，得到更多
- Altera可靠性报告 (PDF)
