Stratix III FPGA的新特性

最低的功耗、最好的性能、最高的密度

Stratix^® III 是最新一代的 Altera Stratix 系列 FPGA 。新的 65nm 工艺 Stratix III 器件具有更低的功耗和更好的性能，密度是世界上容量最大、速度最快的 90nm 工艺 FPGA(Altera Stratix II) 的两倍。

功耗—— 不论您的下一代设计如何复杂，您将发现使用 Stratix III FPGA 简化了设计过程的每一步。例如， Stratix III FPGA 能够自动实现最佳性能，降低功耗。这通过以下措施来实现：

• 可编程功耗技术 根据设计要求，将每个逻辑阵列模块 (LAB) 、数字信号处理 (DSP) 模块和存储器模块设置为高速或者低功耗模式。
• 可选内核电压 根据设计的速度和功耗要求，选择使用 1.1V 或者 0.9V 内核电压。
• Quartus^® II PowerPlay 功耗分析和优化技术 分析您设计的功耗要求，自动设置 Stratix III 可编程功耗技术，实现更好的性能和更低的功耗。

性能—— 同全世界客户商讨的结果表明，虽然在下一代设计中，功耗非常关键，但是如果要实现具有竞争力的设计，那就不能以牺牲性能为代价。因此， Stratix III 比前一代 Altera ® FPGA 的性能提高了 25 ％。

Stratix III FPGA 内核、改进的 DSP 模块以及 TriMatrix 存储器都能够工作在 600MHz 。高速外部存储器接口和用户 I/O 引脚有助于实现下一代高端系统， Quartus II TimeQuest 时序分析工具利用 Synopsys 设计约束 (SDC) 时序分析进行设计时序约束。

密度—— 65nm 工艺技术使 Stratix III FPGA 大批量生产成为可能。 Stratix III 器件含有 340K 等价逻辑单元 (LE) 、 21Mbits 存储器 以及 1,104 个用户 I/O 引脚 ，是业界容量最大的 FPGA 。

Stratix III FPGA 的所有这些特性实现了：

• 更迅速的时序逼进，满足下一代设计的性能需求。
• 器件以较低的速率达到所有的性能目标，进一步降低成本。
• 成熟的工艺实现无风险设计，提供充足的系统级余量。
• 更顺利地实现下一代高性能设计，而这是仅采用复杂器件无法实现的。

表 1 列出了 Stratix II 和 Stratix III FPGA 的不同。