Stratix IV FPGA 系列简介

Stratix^® IV FPGA 系列包括以下三种器件型号：

• Stratix IV GT (基于收发器) FPGA：具有 530K 逻辑单元 (LE) 和 48 个全双工基于 CDR 的收发器，速率达到11.3 Gbps。
• Stratix IV GX (基于收发器) FPGA：具有 530K 逻辑单元 (LE) 和 48 个全双工基于 CDR 的收发器，速率达到 8.5 Gbps。
• Stratix IV E (增强型器件) FPGA：具有 820K LE，23.1-Mbit RAM，1,288 个 18 x 18 位乘法器。

Stratix IV FPGA 支持纵向移植， 在每一系列型号中都能灵活的进行器件选择。而且， Stratix III 和 Stratix IV E 器件之间有纵向移植途径，因此，您现在可以在 Stratix III 器件上启动设计，不需要改动 PCB 就能够转到容量更大的 Stratix IV E 器件上。查看 AN 557: Stratix III 到Stratix IV E 系列 移植指导 (PDF)表 1 到表 3 简要介绍了 Stratix IV FPGA 系列中的器件。

表 1 到表 3的注释：

1. 对于F1932封装的EP4SGX360器件，这一数字降到1,024。对于所有型号中数字信号处理(DSP)资源的详细信息，请参考Stratix IV数字信号处理网页。
2. 关于所有封装的详细信息，请参考Altera器件封装信息数据资料(PDF)。
3. EP4SGX530，EP4SE530和EP4SE820 器件采用了H1152和H1517封装，EP4SE680器件采用了H1152封装，以保持纵向封装移植特性。EP4S40G5和EP4S100G5器件采用了H1517封装，以保持纵向封装移植特性。EP4SGX290和EP4SGX360器件采用了H780封装，以保持纵向封装移植特性。这些封装需要预留空间，以适应H封装的突出部分。
4. EP4SI00G5器件在 F1517 封装带有2个 PCI Express 硬IP模块，在 F1932 封装有4个。

表4和表5提供封装信息。

表4和表5的注释：

1. Stratix IV 系列同一封装中所有容量的器件都可以纵向移植 (即，它们共享同一 V_CC、GND、在系统可编程和专用输入引脚等)。
2. Stratix IV E 器件引脚在设计上支持 Stratix III 和 Stratix IV E 系列型号的移植，它使用了普通 PCB ，对电源供电设计的影响很小。 查看Stratix III 到Stratix IV E 移植页面了解详细信息。
3. EP4SGX530，EP4SE530和 EP4SE820器件采用了H1152和H1517封装，EP4SE680器件采用了H1152封装，以保持纵向封装移植特性。它们需要预留空间以适应H封装的突出部分。

表 6 显示了Stratix IV FPGA工业温度支持.

联系Altera

Altera 专门通过销售代表和分销商销售可编程逻辑器件 (PLD) ，包括 Stratix IV FPGA 和开发软件订购等。请联系下面列出的您当地的Altera销售代表或者分销商。