LTE RF卡解决方案
通道带宽已经提高到了20 MHz，多区多天线和多输入多输出(MIMO)配置的需求也促使实现RF卡功能时采用高性能、高功效、灵活的硬件平台。FPGA可以高效实现数字上变频(DUC)、数字下变频(DDC)、峰值因数抑制(CFR)以及数字预失真(DPD)等采样率转换器(SRC)模块。图1所示为基于FPGA的实现方式，它不但以高性价比满足了处理器需求，而且还通过支持现场可编程功能，避免了产品今后过时的问题。
图1. 基于FPGA的RF卡功能实现
注释：
- O&M = 运转和维护
- CPRI = 公共射频接口
- OBSAI = 开放基站标准计划
面向大批量进行设计
Altera功耗最低的高性能FPGA Stratix® 系列 FPGA和HardCopy® ASIC相结合，为 OEM 提供了很好的机遇，帮助他们从一开始就充满信心地进行大批量设计，同时避免了耗时而且高风险的 ASIC 转换。 DUC、DDC、CFR和DPD等功能需要大量的乘法器，而Stratix 系列 FPGA有效地结合了片内存储器和高性能 信号处理能力，在下一代 LTE RF 卡设计中，每通道的成本最低。 Stratix III FPGA 具有独特的 低功耗 特性，例如可编程功耗技术以及可选电压内核等，可实现远程射频前端 (RRH) 等散热条件无法达到功耗要求的应用。高密度Stratix III FPGA的集成度达到了前所未有的水平，支持多天线系统的单芯片解决方案，通过向HardCopy ASIC的无风险、无缝移植，进一步降低了成本、体积和功耗。Altera的Arria® GX 和Cyclone® FPGA结合了高性能、低功耗和低成本特性，可满足 LTE 微微基站以及低端 RRH 的需求，在这些应用中并不需要DPD。
灵活地进行设计
OEM 可以利用 Altera 及其辅助系统合作伙伴提供的知识产权 (IP) 和参考设计、软件开发工具以及开发板，灵活地进行设计。Altera的中频(IF)调制解调器计划使OEM能够利用使用方便的DSP Builder软件工具以及经过大量优化的DSP IP，迅速高效地进行设计，定制实现多通道DUC和DDC功能，这些DSP IP包括有限冲击响应 (FIR) 编译器、数控振荡器 (NCO) 编译器以及级联积分梳状(CIC)编译器等。可以利用 Altera的Nios® II 软核处理器来配置DUC和DDC，支持最大 20 MHz 的各种通道带宽。Nios II 处理器还可以通过以太网和 RS-232 接口来处理所有的初始化、配置、状态监视以及运转和维护等功能。在RRH配置中，可以通过光纤链路远程控制并更新RF卡和固件。很容易修改Altera的基带CFR参考设计，在 RF 卡上实现这些设计。OEM还可以利用Altera的QRD-RLS参考设计来实现DPD。或者，您还可以使用其他的Nios II 处理器实例在软件中实现类似的算法。LTE IP和参考设计完善了Altera的WiMAX 解决方案组合，非常适合应用于Altera® 芯片，包括Stratix III 和Cyclone III FPGA等。OEM还可以利用使用方便的软件工具，迅速集成这些构建模块，设计实现定制芯片组，满足其LTE基站规范要求。
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