为响应中国颁布的“电子信息产品污染控制管理办法”，即中国RoHS，Altera在其产品中提供受控物质的信息。
Altera将产品按照IC封装分为6类。如果您不知道产品的IC封装，请在本页面顶部搜索栏中输入序列号。如果序列号有效，搜索结果将在引脚和封装一列中显示封装外形的相关链接。
- 铅封装包括：PQFP、TQFP、RQFP、SOIC和PLCC。
- BGA封装包括：BGA、FBGA、HBGA、MBGA和UBGA。
- 封装外形表明BGA采用了线键合还是倒装焊封装。
- 后缀“N”表明是无铅型号。
请注意，EU RoHS和中国RoHS有不同的要求、适用范围和豁免条件。因此，本页面提供的信息不应用于判断是否符合 EU RoHS 。
如果您有任何问题，请联系customer-quality@altera.com。
| Title | Release Date | File Size |
|---|---|---|
| China RoHS | ||
 BGA (Flip-chip) Package, Leaded (Pb) | Feb 2009 | 146 KB |
| BGA (Flip-chip) Package, RoHS Compliant | Sep 2010 | 102 KB |
| BGA (Wire-bond) Package, Leaded (Pb) | Feb 2009 | 144 KB |
| BGA (Wire-bond) Package, Lead-Free (Pb-free) | Feb 2009 | 145 KB |
| Lead-framed Package, Leaded (Pb) | Feb 2009 | 144 KB |
| Lead-framed Package, Lead-Free (Pb-free) | Feb 2009 | 144 KB |
