MAX II低成本架构
基于极具突破性的新型CPLD架构，MAX® II器件重新定义了CPLD的价值定位。传统意义上，CPLD由基于宏单元的逻辑阵列块（LAB）和特定的全局布线矩阵组成。对于基于宏单元的构架，随着逻辑密度的增加，布线区域呈指数性增长，因此当密度大于512宏单元时，该架构不具有高效的可升级性（见图1）。
在高密度应用环境下，基于查找表（LUT）的LAB和行、列布线模式具有更高的裸片尺寸/成本效率。由于MAX II CPLD基于LUT架构，达到了降低成本的目的，结合其即用性、非易失性和可再编程特性，使MAX II 系列成为有史以来成本最低的CPLD。
图1：低成本的MAX II架构占用更小的裸片面积
注释：
- 随着LAB数量的增加，布线资源指数性的增长，使得布线资源主导裸片面积
- 随着LAB数量的增加，布线线形增长，获得高效的裸片面积
低成本设计
MAX II器件的构造采用了低成本设计方法，首先它选择了一种流行的低成本的封装。通过使用限制焊盘面积的，错列I/O焊盘方案，获得单个I/O成本最低的管脚方案，从而实现最小的裸片尺寸。其次，该器件在I/O引脚所包围的环内组装了最大数量的LE。这种基于LUT的架构在I/O约束的最小的空间内获得了最大可能的逻辑容量。
MAX II架构
突破性的新型MAX II CPLD架构包括基于LUT的LAB阵列、非易失性FLASH存储器块和JTAG控制电路（见图2）。多轨道连线设计采用了最有效的，直接将逻辑输入连接到输出的连线，从而获得了最高的性能、最低的功耗。更多关于MAX II架构的详细信息可参见MAX II器件系列数据手册。
图2. MAX II器件平面图
与QuartusII软件设计一致性
为简化设计优化过程，MAX II器件架构和Quartus® II软件装配算法保持精确的一致性，在管脚锁定时优化tPD、tCO、tSU和fMAX性能。当设计的功能改变时，Quartus II软件采用管脚锁定约束和按钮式编译流程，提高了满足或超过性能要求的能力。免费的Quartus II基础版软件支持所有MAX II器件。
电压灵活性
MAX II架构支持MultiVolt™内核，该内核允许器件在1.8V、2.5V或3.3V电源电压环境下工作。目前对应电源电压有两个器件系列可选（见表1和图3）。该特性使设计者得以减少电源电压种类数量，简化板级设计。
表1. 电源电压选项
|
对应电源电压 |
MAX II 订货代码后缀
|
|
3.3 V |
无 |
|
2.5 V |
无 |
|
1.8 V |
G |
图3. MultiVolt内核操作
注释：
- VCCINT = 1.8 V 旁路调节器
MAX II器件还支持Altera的多电压I/O 接口特性，允许和其他器件保持1.5V、1.8V、2.5V或3.3V逻辑级的无缝连接（见图4）。EPM240和EPM570器件含两个I/O区，EPM1270和EPM2210含4个I/O区，每个I/O区可以采用独立的VCCIO供电。
图4. 多电压I/O能力
相关链接
|
文档资料
> 
