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主页 > 产品 > 器件 > MAX II (和G, Z) > 简介 打印此页 订阅电邮新闻 MAX II 器件系列简介 MAX® II 器件属于非易失、瞬时接通可编程逻辑系列，采用了业界突破性的 CPLD 体系结构。这种体系结构帮助您大大降低了系统功耗、体积和成本。 MAX II 器件系列 (MAX II, MAX IIG, MAX IIZ) 封装和 I/O 速率等级 特性 Q&A 低成本和低功耗的基础是结合了 Altera MAX II CPLD 所有优点的体系结构，这一体系结构同时利用了 Altera 在 FPGA 产品上的专业优势——查找表 (LUT) 。基于 LUT 的体系结构提高了 I/O 焊盘受限空间的逻辑容量。 MAX II CPLD 可用于以前由 FPGA 、 ASSP 和标准逻辑器件所实现的多种应用。 表 1 列出了 MAX II 器件系列的型号和特性。 表 1. MAX II 器件系列简介 特性 EPM240/G/Z EPM570/G/Z EPM1270/G EPM2210/G 逻辑单元 (LE) 240 570 1,270 2,210 典型等价宏单元 192 440 980 1,700 最大用户 I/O 引脚 80 160 212 272 用户闪存比特数 8,192 8,192 8,192 8,192 器件供货情况 马上购买   (1) 马上购买 马上购买 马上购买 联系本地经销商 注释： 所有MAX IIZ CPLD可供货。 但是交货时间在6到10周，请联系本地经销商使您的订购更加顺利。 回到顶部 基于成本和质量最优的 0.18 微米 6 层金属 flash 工艺， MAX II 器件系列面向低密度通用逻辑应用。 MAX II 器件适合 接口桥接 、 I/O 扩展 、 器件配置 和 上电排序 等功能。表 2 简要介绍了 MAX II 器件的封装和 I/O 引脚数量。 还提供经过预设置和硬件验证的设计实例 ，帮助您启动新的设计。 表 2. MAX II 器件封装和最大用户 I/O 引脚数量 (1) 封装 ( 尺寸 ) EPM240Z EPM240/G EPM570Z EPM570/G EPM1270/G EPM2210/G 68 引脚 Micro FineLine BGA (5 mm x 5 mm)  (2) , (3) 54 - - - - - 100 引脚 Micro FineLine BGA (6 mm x 6 mm)  (2) , (3) 80 80 76 76 - - 100 引脚 FineLine BGA (11 mm x 11 mm)  (2) , (4) - 80 - 76 - - 100 引脚薄型四方扁平封装 (TQFP) (16 mm x 16 mm) - 80 - 76 - - 144 引脚 Micro FineLine BGA (7 mm x 7 mm)  (2) - - 116 - - - 144 引脚 TQFP (22 mm x 22 mm) - - - 116 116 - 256 引脚 Micro FineLine BGA (11 mm x 11 mm)  (2) - - 160 160 212 - 256 引脚 FineLine BGA (17 mm x 17 mm) - - - 160 212 204 324 引脚 FineLine BGA (19 mm x 19 mm) - - - - - 272 注释： 所有封装支持不同密度之间的移植 仅提供无铅封装 BGA：球栅阵列，0.5mm间距。 BGA，1.0mm间距 回到顶部 表 3 列出了 MAX II CPLD 的速率等级。 表 3. MAX II 的速率等级 器件 速率等级 -3 -4 -5 -6 -7 EPM240, EPM240G - - EPM240Z - - - EPM570, EPM570G - - EPM570Z - - - EPM1270, EPM1270G - - EPM2210, EPM2210G - - 回到顶部 特性 低成本 MAX®  II CPLD 的体系结构和电路板管理特性 ( 参见表 4) 实现了器件的易用性和系统集成。 表4. MAX II CPLD 特性简介 特性 说明 成本优化体系结构 Altera® MAX II 器件具有新的 CPLD 体系结构，打破了典型 CPLD 的成本、容量和功耗限制。 低功耗 MAX II CPLD 具有 CPLD 业界最低的动态功耗，只有以前 MAX CPLD 的十分之一。 用户闪存 MAX II 器件提供 8 Kbits 用户可访问 Flash 存储器，可用于片内串行或并行非易失存储。 实时在系统可编程 (ISP) MAX II 器件支持用户在器件工作时对闪存配置进行更新。 I/O 能力 MAX II 器件支持多种单端 I/O 接口标准，例如 LVTTL 、 LVCMOS 和 PCI 。 封装支持 TQFP 、1.0-mm 间距 FBGA 和 0.5-mm 间距 MBGA  (1) ， (2) ， (3) 并行 Flash 加载 MAX II 器件含有 JTAG 模块，可以利用并行 Flash 加载宏功能来配置非 JTAG 兼容器件，例如分立闪存器件等。 工业级温度支持 MAX II 器件支持工业级温度范围，从 -40 °C 到 +100 °C( 结温 ) ，用于各种工业和其他对温度敏感的领域。 扩展温度支持 MAX II 器件支持扩展级温度范围，从 -40 °C 到 +125 °C ( 结温 ) ，支持汽车和其他对温度敏感的应用。 注释: TQFP: Thin quad flat pack薄型四方扁平封装 FBGA: FineLine BGA MBGA: Micro FineLine BGA 给本页评分

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