与其他方案相比，ASIC通常具有更低的单元成本。这种观点往往会引起误解——对于大批量应用场合，ASIC是价格便宜的选择。但是，ASIC相对较低的单元成本仅代表了总体拥有成本的一小部分。总体拥有成本包括非常高的批量投入以及大量的额外要求：昂贵的制造工艺资源、高价的设计软件、花费很大的掩模和晶片成本。以下的信息将帮助您计算总体拥有成本，更精确的确定器件开发成本。
总体拥有成本总体拥有成本不仅仅是单元成本；它包括单元、掩模和晶片以及制造工艺成本。由于半导体公司不断开发更先进的工艺技术(0.18-µm和更小的尺寸)，掩模和晶片成本也不断增加。此外，设计变得越来越复杂，由复杂的设计验证技术和设计错误产生的硅芯片重制都会导致更长的开发周期。硅芯片重制会大大减缓产品面市时间，极有可能丧失市场份额。
曾被认为是大批量片上系统(SOC)应用理想解决方案的ASIC实际上具有很高的总体拥有成本。较长的设计和开发时间、大量的设计风险和逐步上升的开发成本使ASIC的优势越来越小（参见图1）。
图1. ASIC总体拥有成本的不断上升
采用HardCopy器件，降低总体拥有成本
HardCopy Stratix™器件提供了全面的ASIC替代方案，它将风险降到了最低，减小了开发成本，缩短了产品面市时间。由于采用FPGA进行原型设计并经过了前端验证，HardCopy™器件不会产生硅芯片重制，无需额外的开发过程以及工具，比相应的ASIC方案具有更低的总体拥有成本。
要比较HardCopy器件和ASIC的总体拥有成本，请单击下面的按钮。
