HardCopy II ASIC为您的定制逻辑需求提供风险最低、总成本最低、产品面市时间最短、产品见效最快的解决方案。
HardCopy II ASIC使你能够：
- 使用真正的软件/硬件协同设计方法
- 产品比标准方法早6到9个月面市
- 推出新产品的成本只是传统开发方法的一小部分
- 在ASIC芯片投产前，使用Stratix® II FPGA进行市场测试和现场测试
- 同时推出多种产品型号，定制满足不同的市场需求
HardCopy 结构化方法使您能够利用Stratix II FPGA来无缝进行系统原型开发，在交付ASIC设计之前，彻底准备好系统投产。Altera的HardCopy设计中心使用成熟的全包工艺来实现低成本、低功耗、功能等价的引脚兼容HardCopy II 器件。这种方法不仅是一种快速ASIC开发方法，还是最好的系统开发方法。
实现无缝原型开发
HardCopy II ASIC从根本上针对Stratix II FPGA无缝原型开发而进行设计。首先，使用 Stratix II 兼容 I/O 模块环来定义HardCopy II 系列的基本型号。然后，将来自 Stratix II FPGA的等价硬件知识产权 (IP) 模块嵌入到基本管芯中，例如 I/O 缓冲、时钟网络、锁相环(PLL)和存储器模块等。管芯的其他部分以成熟的精细粒度 Hcells 进行填充，实现逻辑功能。结果是能够无缝置入替换系统电路板上原型FPGA的ASIC。
更高的系统集成度
HardCopy II ASIC 以更好的性能来提高系统集成度：
- 90-nm 技术，包括两层定制金属层
- 系统性能在 350-MHz 以上
- 提高了密度
- 1M至3.6M可用ASIC逻辑门 (不包括I/O、PLL和内置测试逻辑)
- .86 Mbit 至 8.6 Mbit片内存储器
- 4 到 8 个 PLL
- 功耗通常比 Stratix II FPGA原型低50％
- Stratix II 系列在低功耗上领先于FPGA业界
- 针对应用和成本而进行了优化的封装
- 线键合
- 高性能倒装焊
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