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HardCopy II ASIC:轻松享有ASIC

Stratix II, HardCopy II - Time to Market, Time to Profit, Seamless Prototyping

HardCopy® II 结构化ASIC 功耗
最终市场 & 应用 提高SEU能力
开始设计 增长性能

HardCopy II ASIC为您的定制逻辑需求提供风险最低、总成本最低、产品面市时间最短、产品见效最快的解决方案。

HardCopy II ASIC使你能够:

  • 使用真正的软件/硬件协同设计方法
  • 产品比标准方法早6到9个月面市
  • 推出新产品的成本只是传统开发方法的一小部分
  • 在ASIC芯片投产前,使用Stratix® II FPGA进行市场测试和现场测试
  • 同时推出多种产品型号,定制满足不同的市场需求

HardCopy 结构化方法使您能够利用Stratix II FPGA来无缝进行系统原型开发,在交付ASIC设计之前,彻底准备好系统投产。Altera的HardCopy设计中心使用成熟的全包工艺来实现低成本、低功耗、功能等价的引脚兼容HardCopy II 器件。这种方法不仅是一种快速ASIC开发方法,还是最好的系统开发方法

实现无缝原型开发

HardCopy II ASIC从根本上针对Stratix II FPGA无缝原型开发而进行设计。首先,使用 Stratix II 兼容 I/O 模块环来定义HardCopy II 系列的基本型号。然后,将来自 Stratix II FPGA的等价硬件知识产权 (IP) 模块嵌入到基本管芯中,例如 I/O 缓冲、时钟网络、锁相环(PLL)和存储器模块等。管芯的其他部分以成熟的精细粒度 Hcells 进行填充,实现逻辑功能。结果是能够无缝置入替换系统电路板上原型FPGA的ASIC。

更高的系统集成度

HardCopy II ASIC 以更好的性能来提高系统集成度:

  • 90-nm 技术,包括两层定制金属层
  • 系统性能在 350-MHz 以上
  • 提高了密度
    • 1M至3.6M可用ASIC逻辑门 (不包括I/O、PLL和内置测试逻辑)
    • .86 Mbit 至 8.6 Mbit片内存储器
    • 4 到 8 个 PLL
    • 功耗通常比 Stratix II FPGA原型低50%
  • Stratix II 系列在低功耗上领先于FPGA业界
  • 针对应用和成本而进行了优化的封装
    • 线键合
    • 高性能倒装焊

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