HardCopy® II ASIC 体系结构为您非常可靠的设计提供优异的抗单事件反转 (SEU) 能力。
HardCopy II ASIC 采用了精细粒度 Hcell 模块架构阵列。 Hcell 利用过孔设置来进行分组和配置，构成 Stratix® III FPGA 自适应逻辑模块 (ALM) 组合以及连续逻辑功能、数字信号处理 (DSP) 模块。
Hcell 之间的连接采用了过孔设置之后的硬连线。 HardCopy II ASIC 之所以在本质上具有较强的抗 SEU 能力是因为不但采用了硬连线，而且还改进了连续单元体系结构。请联系您的Altera® 销售代表，了解详细信息。
ASIC实现高性能设计
HardCopy II ASIC 非常适合实现高性能计算、存储、军事和航空等应用的设计。
对于军事和航空市场，HardCopy II 器件具有较强的抗 SEU 能力，较低的器件功耗以及单芯片上电瞬时接通特性，适合实现航空电子、导弹、调制解调器、传感器、无线电和无人车辆等应用。
HardCopy II ASIC支持军用温度范围 (-55°C 至 +125°C)。而且，HardCopy II ASIC设计和生产流程符合美国国务院国际武器贸易条例 (ITAR) 的要求。因此，美国军用电子系统的设计人员可以采用基于HardCopy系统开发方法的安全HardCopy II 设计流程。
