HardCopy® III ASIC 为您的定制逻辑需求提供了低风险、低总成本、产品迅速面市以及迅速获益的解决方案。如果您的应用需要同时降低 BOM 成本和功耗，提高性能，抗 SEU ，并具有安全性，那么 HardCopy ASIC 将是您的最佳选择。
表 1 列出了HardCopy III ASIC系列。 表 2 列出了HardCopy III ASIC工业温度支持。表3 列出了HardCopy III ASIC的扩展温度支持。
了解产品系列详细信息：HardCopy III ASIC (PDF).
全功能 HardCopy III ASIC 的逻辑密度最大，存储器数量最多，并具有灵活的高性能 I/O 。它使用可互换的高性能 Stratix III FPGA 来进行无缝原型开发。这些 HardCopy III 器件适合通信、测试测量、医疗、计算机、存储、航空电子和军用市场等领域的应用，在这些市场中，对性能的要求较高，需要对原型 FPGA 进行直接插件替换。全功能 HardCopy III 器件一般采用性能优化的倒装焊封装。
成本优化的 HardCopy III ASIC 为其原型 Stratix III FPGA 提供最佳的存储器、 I/O 和封装。这些 HardCopy III 器件非常适合成本敏感的无线、打印和汽车市场。在这些应用中不一定需要顶级的性能，可以利用成本很低的 ASIC 来进行重制。HardCopy III 器件一般采用成本优化的倒装焊或者成本最低的线键合封装。
| 表 1. HardCopy III ASIC系列简介 | |||||||||
| 器件 | 封装(1) | FPGA 原型 |
I/O 引脚 | 存储器容量 (Kb) (2) | PLL | ASIC逻辑门 (3) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| F484 | F780 | F1152 | F1517 | ||||||
| HC325 | W,F | W,F | EP3SL110 EP3SL150 EP3SE110 EP3SL200 EP3SL260 EP3SL340 |
488 | 12,384 | 4 | 7.0M | ||
| HC335 | F | F | EP3SL150 EP3SE110 EP3SL200 EP3SL260 EP3SL340 |
880 | 16,272 | 12 | 7.0M | ||
注释：
- W=线键合，F=性能优化的倒装焊，L=成本优化的倒装焊
- 存储器容量不包括在HCell中实现的分布式 MLAB 存储器模块
- ASIC逻辑门采用每个逻辑单元(LE)12个逻辑门，每个18x18乘法器5000个逻辑门进行计算。逻辑门数量不包括RAM、锁相环(PLL)、测试电路和I/O寄存器
| 表 2. HardCopy III ASIC 工业温度支持(-40 ℃ 至 100 ℃) | |
| 器件 | 封装 |
|---|---|
| HardCopy III | 所有 |
| 表 3. HardCopy III ASIC 扩展温度支持(-40 ℃至 125 ℃) | |
| 器件 | 封装 |
|---|---|
| HardCopy III | 所有 |
相关链接
