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HardCopy Stratix结构化ASIC简介

主页 > 产品 > 器件 > HardCopy Stratix > 简介

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HardCopy®Stratix器件源自Stratix® FPGA 体系结构,实现了到大批量、低成本结构化ASIC的无缝移植。平均起来,与Stratix FPGA相比,HardCopy Stratix器件性能提高了50%,功耗降低了40%。

HardCopy Stratix器件由Quartus® II 设计软件全面支持,具有业内第一个也是唯一的由FPGA原型到大批量结构化ASIC的统一设计流程。Quartus II软件还为HardCopy Stratix器件提供功耗和性能估算,可实现精确的前端设计性能估算并具有流畅的设计流程。

表1和表2列出了HardCopy Stratix器件系列的特性、I/O引脚数和封装选项。

表 1. HardCopy Stratix器件简介
特性 HC1S25 HC1S30 HC1S40 HC1S60 HC1S80
逻辑单元(LE) 25,660 32,470 41,250 57,120 79,040
M512 RAM模块
(512比特+校验)
224 295 384 574 767
M4K RAM模块
(4 K比特+校验)
138 171 183 292 364
M-RAM模块
(512 K比特+校验)
2 2 (1) 2 (1) 6 6 (1)
RAM总数 1,944,576 2,137,536 2,244,096 5,215,104 5,658,048
数字信号处理
(DSP)模块
10 12 14 18 22
嵌入式乘法器 (2) 80 96 112 144 176
锁相环(PLL) 6 6 6 12 12
最大用户I/O引脚数 473 597 615 773 773

注释:

  1. 该器件的M-RAM模块数量与相应Stratix FPGA的M-RAM数量不同。
  2. 全部9x9乘法器的数量。要得到每个器件全部18x18乘法器的数量,将全部9x9乘法器的数量除以2。要得到每个器件全部18x18乘法器的数量,将全部9x9乘法器的数量除以8。
表 2. HardCopy Stratix器件用户I/O引脚和封装选项
封装尺寸
(mm x mm)
HC1S25 HC1S30 HC1S40 HC1S60 HC1S80
672-Pin FineLine BGA®
27 x 27
473
780-Pin FineLine BGA
29 x 29
597 615
1,020-Pin FineLine BGA
33 x 33
773 773

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