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HardCopy芯片技术

Altera的HardCopy®系列结构化ASIC由一组通用的基本层构成,顶层金属层为您的设计而保留,缩短了回转周期。

HardCopy系列能够提供风险最低的结构化ASIC,这是因为您可以先在FPGA中进行开发和验证,然后将设计移植为确保成功、功能等价的HardCopy器件。

采用HardCopy结构化ASIC,您可以得到高级ASIC技术的密度、性能和成本,以及FPGA设计流程的灵活性。只有Altera能够提供这种能力。

HardCopy工艺技术与等价FPGA相一致

三代HardCopy系列——HardCopy II、HardCopy Stratix和HardCopy APEX器件,与其等价的FPGA采用同一工艺技术和工艺电压开发(参见表1)。由于与FPGA等价的HardCopy系列器件在投入制造之前,FPGA经过了严格的测试、量产和批量发售,因此,移植过程没有风险,最大限度的保证首次成功,达到客户产品及时面市的要求。

表1. HardCopy系列工艺技术
器件系列
HardCopy工艺技术 定制层数量 电压(与FPGA相同) FPGA工艺技术
HardCopy II

90 nm

2 1.2 90 nm
HardCopy Stratix 0.13 µm 2 1.5 0.13 µm
HardCopy APEX 20KC 0.18 µm (Al) 3 1.8 0.15 µm
全层铜
HardCopy APEX 20KE 0.18 µm  (Al) 3 1.8 0.18 µm  (Al)

HardCopy系列缩短了开发时间,降低了开发成本

HardCopy系列结构化ASIC采用的通用基本层包括逻辑、硬件知识产权(IP)——例如存储器、I/O引脚和锁相环(PLL),以及布线和电源总线(参见图1)。器件采用顶层金属层进行定制。

图1 标准单元和结构化ASIC技术的不同

图1 标准单元和结构化ASIC技术的不同

与标准单元ASIC相比,HardCopy结构化ASIC具有非常低的流片(NRE)成本、更短的回转周期和更低的风险:

  • 只需要生成顶层金属层,缩短了设计时间,降低了成本
  • 基本层经过预设计、验证和表征。解决了所有的深亚微米影响。

相关链接

 
HardCopy系列结构化ASIC

HardCopy 移植工艺

HardCopy II 结构化ASIC

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