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MAX 7000 高性能CPLD
Altera的 MAX® 7000 CPLDs基于先进的多阵列矩阵（MAX）架构，为大量应用提供了世界级的高性能解决方案 。基于电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）的MAX7000产品采用先进的CMOS工艺制造，提供从32到512个宏单元的密度范围，速度达3.5 ns的管脚到管脚延迟。MAX 7000器件支持在系统可编程能力（ISP），可以在现场轻松进行重配置。Altera提供5.0V，3.3V和 2.5V核电压的MAX 7000 器件，如表1所示。
| 表 1. MAX器件提供 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 密度 （宏单元） | MAX 7000S (5.0 V) | MAX 7000AE (3.3 V) | MAX 7000B (2.5 V) | 最快 tPD (ns) (1) |
| 32 |  |
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3.5 |
| 64 | |
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3.5 |
| 128 | |
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4.0 |
| 160 | |
6.0 | ||
| 192 | |
7.5 | ||
| 256 | |
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5.0 |
| 512 | |
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5.5 | |
表1备注：
- tPD = 从输入到非寄存器输出数据延迟
高级I/O 标准
Altera的MultiVolt™ 多电压接口允许设计人员在MAX 7000 设计中无缝集成1.8V，2.5V，3.3V和 5.0V逻辑电平 。由于MAX 7000B 器件对GTL+，SSTL-2，SSTL-3和 64比特 66MHz PCI接口的高级I/O支持 ，MAX器件是很多高速逻辑接口应用的理想方案。
| 表 2. MAX 7000 I/O 支持 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 器件 | 核电压 | 输入电压 | 输出电压 | 高级I/O 支持 | ||||||||
| 1.8 V | 2.5 V | 3.3 V | 5.0 V | 1.8 V | 2.5 V | 3.3 V (1) | 5.0 V | GTL+ | SSTL 2/3 | 64-Bit, 66-MHz PCI | ||
| MAX 7000S | 5.0 V | |
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| MAX 7000AE | 3.3 V | |
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| MAX 7000B | 2.5 V | |
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表2备注：
- 3.3V输出兼容2.5V 和5.0V系统。
大范围的封装形式
MAX 7000器件提供大量封装形式从传统的四角扁平封装（QFP）到高级的节省空间的1.0毫米FineLine BGA®封装，MAX 7000器件通过提供广泛的封装选择，满足了现今设计的需求。所有这些封装被优化为支持密度移植，不同密度的器件在同一封装时采用相同的管脚排列。FineLine BGA®封装采用SameFrame™ 管脚排列结构，它提供相同密度下的I/O 兼容。当设计需求变化时，这些移植选项提供了附加的灵活性。表 3列出了MAX 7000器件的封装形式
MAX 7000S，MAX 7000AE和MAX 7000B器件在相同封装下管脚兼容。通过选择MAX器件，当逻辑需求变化时，设计工程师能够节省工程时间，缩短设计周期，因为这里不需要变更管脚分配。
| 表 3： MAX 7000 器件封装提供 | |||
|---|---|---|---|
| 封装 | MAX 7000B (2.5 V) | MAX 7000AE (3.3 V) | MAX 7000S (5.0 V) |
| 塑封J引线芯片封装 (PLCC) | |
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|
| 薄四角扁平封装 (TQFP) | |
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| 塑封四角扁平封装 (PQFP) | |
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| 高效四角扁平封装 (RQFP) | | ||
| BGA | |
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| 1.0毫米间距 FineLine BGA | |
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| 0.8毫米间距UBGA | |
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更多器件封装信息，参见器件封装规格页面。
出众的硅片特性
MAX 7000器件是即用性，非易失性，提供全局时钟，在系统可编程，开路输出，可编程上电状态，快速输入建立时间和可编程输出回转速率控制特性的器件。和许多其他硅片特性一起，MAX 7000器件适用于大量系统级的应用。
易用的设计软件
MAX器件为易用的Quartus® II 网络版和MAX+PLUS® II基础版设计软件所支持。这两个平台提供综合，布局布线，设计验证和器件编程功能，能够从Altera网站的设计软件部分免费下载 。这两个免费赠送的可用于MAX器件设计的开发工具帮助使最终用户系统的总体开发成本最小化。
如需申请样片或购买MAX 7000器件，请联系您当地的Altera销售代表处。
