将您的Stratix III FPGA设计移植到Stratix IV E FPGA，不需要改变引脚布局

FPGA设计对高密度、高性能和低功耗的需求是选择FPGA首先要考虑的问题。通常要使用最新一代FPGA才能满足这些需求，在您的设计周期内，产品及时供货也非常关键。已有的FPGA在一个FPGA系列中不同密度器件之间提供一定的移植功能，而且不需要改变引脚布局。

您的设计不会过时

充分发挥Stratix IV E FPGA的高性能、高密度和低功耗优势，现在，您的Stratix^® III FPGA设计不会再过时。在前期规划中考虑所有系列不同的供电电压和使用的封装形式，设计能够安装相同封装的Stratix III或者Stratix IV E FPGA的电路板。

跨系列移植

在Stratix III和Stratix IV E FPGA之间能够跨系列移植，您现在采用Stratix III FPGA进行设计，今后过渡到Stratix IV E FPGA，不需要改变器件引脚布局或者电路板布板。关于Stratix III至Stratix IV E FPGA跨系列移植的详细信息，请参考AN 557：Stratix III至Stratix IV E跨系列移植指南 (PDF)。
表1列出了某些封装引脚布局中所支持的Stratix III和Stratix IV FPGA移植。

注释：

1. 所有I/O数量不包括专用时钟输入。
2. EP3SL200、EP3SE260和EP4SE360器件提供H780封装，以维持纵向封装移植。这些封装需要预留空间，以适应H封装的突出部分。请参考Altera器件封装信息数据表 (PDF)，了解详细信息。
3. EP3SL340、EP4SE530和EP4SE820器件提供H1152封装，以维持纵向封装移植。这些封装需要预留空间，以适应H封装的突出部分。请参考Altera器件封装信息数据表 (PDF)，了解详细信息。
4. EP4SE530和EP4SE820器件提供H1157封装，以维持纵向封装移植。这些封装需要预留空间，以适应H封装的突出部分。请参考Altera器件封装信息数据表 (PDF)，了解详细信息。

相关链接

• AN 557：Stratix III至Stratix IV E跨系列移植指南 (PDF)