Stratix® II 器件是目前业界批量发售的容量最大、速度最快的90nm FPGA。容量最大的Stratix II系列型号——EP2S180器件已经开始发售，它具有186,576个等价4输入查找表(LUT)、超过9Mbits的片内存储器、384个嵌入式18×18乘法器，以及1,170个用户I/O引脚。与其他FPGA相比，其逻辑多出5％，存储器多出50％，数字信号处理资源(DSP)多出4倍，用户I/O引脚多出21％，进一步巩固了Altera在90nm FPGA业界无与伦比的密度领先地位。
同代工线领先者TSMC的合作
选择正确的合作伙伴，同台湾半导体生产公司(TSMC)的良好合作关系，是Altera能够批量生产高密度FPGA的关键因素。Stratix II FPGA采用TSMC的90nm，低k绝缘处理工艺技术，在300mm晶片上生产。TSMC——世界上最大的代工线工厂，占有大约50％的代工线市场，在前沿技术上具有强大的研发能力进行投资和革新。TSMC能够很快对大型Stratix II器件生产工艺进行精细调整，实现高产量和规模经济。
冗余技术提高了产量，降低了成本
Altera独特的专利冗余技术，是推动Altera实现高密度Stratix II FPGA按计划批量生产的另一个重要因素，该技术极大的提高了产量，降低了器件成本。对于Stratix II器件里一行中的缺陷，可以转向使用冗余行里的资源，从而达到修复缺陷的目的。新处理工艺早期产量的变化对大型器件影响很大，采用冗余技术后，能够可靠稳定的进行生产。在一些情况下，该技术能够提高5倍以上的产量。一个晶片上生产更多的管芯也同样降低了每个器件的单位成本。
为设计人员提供的方便
Stratix II FPGA非常适合进行原型ASIC开发。通过使用高密度FPGA，您可以在尽可能少的FPGA中仿真完整的ASIC，提高性能，降低仿真板的复杂度。
在密度超过70,000逻辑单元(LE)的高密度FPGA上，Altera发售的产品比任何其他供应商的都多，并且建立了高密度器件快速交付的良好记录。在高密度设计上，设计人员使用 Stratix II 具有最低的风险。同TSMC的良好合作关系以及专利冗余技术，使设计人员能够及时交付产品，实现低成本批量生产。进一步实现大批量低成本设计可以转向使用 Altera的HardCopy® II 结构化ASIC。
