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Stratix II 器件系列简介

Stratix® II 器件建立在1.2V、90nm、SRAM工艺之上,能够为您提供多种选择,以达到您高性能、高密度逻辑的要求:

详细了解带有嵌入式高速收发器的器件,请访问Stratix II GX系列主页。

详细了解 Altera® 65nm Stratix III 系列器件,请访问Stratix III 主页。

表1列出了Stratix II器件系列型号和特性。表2简单介绍了Stratix II器件的封装和I/O引脚数量。

表1. Stratix II器件简介

特性 器件
EP2S15 EP2S30 EP2S60 EP2S90 EP2S130 EP2S180
自适应逻辑模块(ALM) (1) 6,240 13,552 24,176 36,384 53,016 71,760
等价逻辑单元(LE) (1) 15,600 33,880 60,440 90,960 132,540 179,400
M512 RAM模块(512 Bits+校验) 104 202 329 488 699 930
M4K RAM模块(4 KBits +校验) 78 144 255 408 609 768
M-RAM模块(512 KBits +校验) 0 1 2 4 6 9
RAM总容量(位) 419,328 1,369,728 2,544,192 4,520,448 6,747,840 9,383,040
DSP模块 12 16 36 48 63 96
嵌入式乘法器 (2) 48 64 144 192 252 384
嵌入式乘法器(PLL) (3) 6 6 12 12 12 12
最大用户I/O引脚数量 366 500 718 902 1,126 1,170
供货时间 现在 现在 现在 现在 现在 现在

表1的注释:

  1. 每个ALM等价于2.5个逻辑单元(LE)。
  2. Stratix II器件中的每个DSP模块可实现4个18×18乘法器或者一个36×36乘法器。要得到每个器件中36×36乘法器的总数量,将18×18乘法器的总数除以4即可。
  3. 包括快速和增强PLL。
表2. Stratix II器件封装和最大用户I/O引脚数
封装大小
(mm x mm)
器件
EP2S15 EP2S30 EP2S60 EP2S90 EP2S130 EP2S180
484-Pin FineLine BGA® (FBGA) Package
(23 x 23)
342 342 334
484-Pin Hybrid FBGA
(27 x 27)
308 (1)
672-Pin FBGA
(27 x 27)
366 500 492
780-Pin FBGA
(29 x 29)
534 (1) 534 (1)
1,020-Pin FBGA
(33 x 33)
718 758 742 742
1,508-Pin FBGA
(40 x 40)
902 1,126 1,170

注释:

•  用户I/O数量为初步设计,可能会更改。

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Altera专门通过销售代表和分销商发售包括Stratix II FPGA在内的可编程逻辑器件(PLD)和开发软件订购。请联系下面列出的您所在地的销售代表或者分销商。

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