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主页 > 产品 > 器件 > Stratix III (L和E) > 简介 打印此页 订阅电邮新闻 Stratix III FPGA系列简介 Stratix® III FPGA 系列含有以下三种型号： Stratix III L 器件主要针对逻辑较多的应用 Stratix III E 器件主要针对数字信号处理 (DSP) 和存储器较多的应用 Stratix III 器件具有纵向移植能力，不仅在L和E型号内部，而且在型号之间都可以实现移植，在器件选择上非常灵活。 业界领先的体系结构 Altera的Stratix系列有业界一流的体系结构，并进一步在65-nm工艺节点上进行了优化。因此，Stratix III FPGA是您新一代高端系统设计的理想解决方案。 Stratix III FPGA的关键增强特性包括： 在所有高性能FPGA中，最低的功耗需求 - 比 Stratix II 低 50％，没有热沉或者强制空气散热带来的可靠性风险。 更好的性能推动了下一代系统的发展 – 性能比 Stratix II 高性能FPGA提高了25％。 更大的容量使您能够实现集成度更高的产品，从而降低了成本和电路板面积 – 容量是Stratix II FPGA的两倍。 Quartus® II 软件提供开发支持 – 在低功耗、高密度和高性能FPGA上，客户认为这是效能最好的开发软件。 表1. Stratix III 逻辑器件简介 Stratix III L Family Variants 器件 EP3SL50 EP3SL70 EP3SL110 EP3SL150 EP3SL200 EP3SE260 (1) EP3SL340 自适应逻辑模块 (ALM) 19,000 27,000 42,600 56,800 79,560 101,760 135,200 等价逻辑单元 (LE) 47,500 67,500 106,500 142,000 198,900 254,400 338,000 寄存器 38,000 54,000 85,200 113,600 159,120 203,520 270,400 M9K 存储器模块 108 150 275 355 468 864 1,144 M144K 存储器模块 6 6 12 16 24 48 48 嵌入式存储器 (Bits) 1,836 2,214 4,203 5,499 7,668 14,688 17,208 MLAB (Bits) 594 844 1,331 1,775 2,486 3,180 4,225 18x18 乘法器(2) 216 288 288 384 576 768 576 供货情况 (商用级) 可供货 可供货 可供货 可供货 可供货 可供货 可供货 用户I/O 封装 (3) EP3SL50 EP3SL70 EP3SL110 EP3SL150 EP3SL200 EP3SE260 EP3SL340 F484 288 288           F780 480 480 480 480       F1152     736 736 736 736   F1517         864 960 960 F1760             1,104 表2. Stratix III 增强型器件简介 Stratix III E Family Variants 器件 EP3SE50 EP3SE80 EP3SE110 EP3SE260 自适应逻辑模块 (ALM) 19,000 32,000 42,600 101,760 等价逻辑单元 (LE) 47,500 80,000 106,500 254,400 寄存器 38,000 64,000 85,200 203,520 M9K 存储器模块 400 495 639 864 M144K 存储器模块 12 12 16 48 嵌入式存储器 (Bits) 5,328 6,183 8,055 14,688 MLAB (Bits) 594 1,000 1,331 3,180 18x18 乘法器 (2) 384 672 896 768 供货情况 (商用级) 可供货 可供货 可供货 可供货 用户 I/O 封装(3) EP3SE50 EP3SE80 EP3SE110 EP3SE260 F484 288       F780 480 480 480 480 (4) F1152   736 736 736 F1517       960 注释: EP3SE260 在该器件密度上提供最佳逻辑、 DSP 和存储器 关于全系列 DSP 资源的详细信息，请访问 Stratix III 数字信号处理页面。 关于封装的全部信息，请参考 Altera 器件封装信息数据手册 (PDF)。 EP2SE260采用了H780封装，而EP3SL340采用H1152封装，以保持纵向封装移植。这些封装需要预留空间以适应H封装的突出部分。 表3. 封装纵向移植 (1) Stratix III variant 器件 F484 F780 F1152 F1517 F1517 Stratix III L (逻辑) EP3SL50 288 (2) 480       EP3SL70 288 480       EP3SL110   480 736     EP3SL150   480 736     EP3SL200   480 736 864   EP3SL340     736 960 1,104 Stratix III E (增强) EP3SE50 288 480       EP3SE80   480 736     EP3SE110   480 736     EP3SE260     736 960   Notes: 同一封装中所有容量的器件都可以纵向移植 ( 例如，它们共享同一 VVCC、 GND 、在系统可编程和专用输入引脚等 ) 。 用户 I/O 引脚数 EP3SE260 和 EP3SL200 器件采用了 H780 封装， EP3SL340 则采用了 H1152 封装以便能够保持纵向封装移植。这些封装需要建立禁止布线区，以支持 H 封装的悬空特性。 相关链接 Stratix III 主页 Quartus II 主页 Altera 器件封装信息数据手册 (PDF) 实现您的高端系统网络研讨会 — 现在收看 利用可编程功耗技术，把设计温度降下来 联系Altera Altera 专门通过销售代表和分销商销售可编程逻辑器件 (PLD) ，包括 Stratix III FPGA 和开发软件订购等。请联系下面列出的您当地的 Altera 销售代表或者分销商。 Altera代表处 Altera销售代表 奥肯思(Acconsys)科技有限公司 Altera授权代理商 时代益华(Achieva)元件中国有限公司 艾睿(Arrow)电子亚太有限公司 骏龙(Cytech)科技有限公司 富昌(Future)电子有限公司 文晔(Wintech)科技股份有限公司 给本页评分   下一步 观看网播 下载软件 参加培训 获取设计案例 获取参考设计 观看视频 立即购买 购买开发套件 支持 获取器件支持 进入Altera论坛 文档 获取文档资料 获取手册 获取数据手册 订阅电邮新闻 获取产品目录

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