Stratix III FPGA系列简介

Stratix^® III FPGA 系列含有以下三种型号：

• Stratix III L 器件主要针对逻辑较多的应用
• Stratix III E 器件主要针对数字信号处理 (DSP) 和存储器较多的应用

Stratix III 器件具有纵向移植能力，不仅在L和E型号内部，而且在型号之间都可以实现移植，在器件选择上非常灵活。

业界领先的体系结构

Altera的Stratix系列有业界一流的体系结构，并进一步在65-nm工艺节点上进行了优化。因此，Stratix III FPGA是您新一代高端系统设计的理想解决方案。

Stratix III FPGA的关键增强特性包括：

• 在所有高性能FPGA中，最低的功耗需求 - 比 Stratix II 低 50％，没有热沉或者强制空气散热带来的可靠性风险。
• 更好的性能推动了下一代系统的发展 – 性能比 Stratix II 高性能FPGA提高了25％。
• 更大的容量使您能够实现集成度更高的产品，从而降低了成本和电路板面积 – 容量是Stratix II FPGA的两倍。
• Quartus^® II 软件提供开发支持 – 在低功耗、高密度和高性能FPGA上，客户认为这是效能最好的开发软件。

注释:

1. EP3SE260 在该器件密度上提供最佳逻辑、 DSP 和存储器
2. 关于全系列 DSP 资源的详细信息，请访问 Stratix III 数字信号处理页面。
3. 关于封装的全部信息，请参考 Altera 器件封装信息数据手册 (PDF)。
4. EP2SE260采用了H780封装，而EP3SL340采用H1152封装，以保持纵向封装移植。这些封装需要预留空间以适应H封装的突出部分。

Notes:

1. 同一封装中所有容量的器件都可以纵向移植 ( 例如，它们共享同一 VV_CC、 GND 、在系统可编程和专用输入引脚等 ) 。
2. 用户 I/O 引脚数
3. EP3SE260 和 EP3SL200 器件采用了 H780 封装， EP3SL340 则采用了 H1152 封装以便能够保持纵向封装移植。这些封装需要建立禁止布线区，以支持 H 封装的悬空特性。

相关链接

• Stratix III 主页
• Quartus II 主页
• Altera 器件封装信息数据手册 (PDF)
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联系Altera

Altera 专门通过销售代表和分销商销售可编程逻辑器件 (PLD) ，包括 Stratix III FPGA 和开发软件订购等。请联系下面列出的您当地的 Altera 销售代表或者分销商。

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