| 表1. Stratix GX特性一览 |
| 特性 |
说明 |
| 收发器技术 |
| 数千兆位收发器技术详情 |
Stratix GX器件具有多达20个全双工速度高达3.125Gbps的通道，满足了高速背板和芯片至芯片应用、通信、数字广播、测试设备、大存储系统的需求。 |
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SerialLite |
SerialLite协议是针对小尺寸，低延迟和小负荷而设计的精简点到点协议。设计者在Stratix GX器件中使用SerialLite能够在应用中拥有实现串行I/O标准的低风险方式。 |
| 收发器协议 |
Stratix GX通道可配置支持多种高速接口协议，如SerialLite、10Gbit以太网（XAUI）、千兆以太网、1G、2G和10Gbps光纤通道、串行RapidIO™、SMPTE 292M和PCI Express标准。 |
| 源同步信号 |
| 源同步差分通道技术详情 |
Stratix GX器件提供了多达45个接收器和45个发送器源同步通道，支持高达1Gbps和DPA电路。这些同步也支持不同的高级I/O标准如LVDS、LVPECL、PCML和HyperTransport™技术。 |
| 动态相位调整(DPA) |
Stratix GX器件具有嵌入DPA电路，它消除了在使用源同步信号技术中由偏移造成的问题，从而简化了PCB的布局。 |
| 源同步协议 |
Stratix GX源同步通道支持各种高速接口协议，如10Gbit以太网（XSBI）、POS-PHY Level 4（SPI-4 Phase 2）、SFI-4、HyperTransport接口、RapidIO标准和UTOPIA IV。 |
| 系统封包接口Level 4（SPI-4）Phase 2 |
Stratix GX器件是第一款具有嵌入DPA电路的FPGA，支持高达1Gbps的数据传送速率。符合SPI-4.2的POS-PHY Level 4 MegaCore®功能集成了这个电路，提供了多种配置选项，允许设计者优化内核满足特定的系统需求。 |
| 系统应用 |
| Stratix GX应用 |
Stratix GX器件是一些市场上背板和芯片至芯片应用中高速通信的理想选择，包括通信、数字广播和存储系统。 |
| 桥接应用 |
Stratix GX器件为桥接不同的高速通信协议和完全适应高增值专用功能提供了理想的解决方案。 |
| 交换结构应用 |
Stratix GX器件具有多达20个3.125Gbps通道，高性能的可编程逻辑和TriMatrix™存储器，是灵活的交换结构方案。这在FPGA市场上独一无二的。 |
| 基站收发器应用 |
Stratix GX器件具有高性能数字信号处理（DSP）块，TriMatrix存储块和高性能I/O电路，结合可编程逻辑结构，为基站收发器卡提供了最优的解决方案。 |
| HDTV视频产品应用 |
Stratix GX器件支持HD-SDI标准和多收发器通道，是HDTV视频产品应用的灵活方案。 |
| 存储应用 |
Stratix GX器件提供了多达20个收发器通道，让设计者在存储系统中使用灵活的集成方案。 |
| 高性能架构 |
| 高性能架构 |
Stratix GX体系包含高性能逻辑单元、TriMatrix存储器、DSP块、锁相环（PLL）、千兆位收发器块和DPA电路，满足了不断增长的带宽需求，最大化系统性能。 |
| MultiTrack™互连 |
Stratix GX器件有连续互连线，它有不同长度的线组成，能够提升系统性能。 |
| DirectDrive™技术 |
Stratix GX器件有统一的确定的走线结构，能够进行模块化设计，并保持其在整个器件中性能一致。 |
| Stratix和Stratix GX器件的差别 |
Stratix GX器件基于高性能Stratix架构，增加了一些诸如专用高速千兆收发器和具有DPA电路的源同步信号等特性。 |
| 大存储带宽和高速外部存储接口 |
| TriMatrix存储器 |
TriMatrix存储器提供了高达3.4Mbit的RAM和4Tbps的器件存储带宽。这种复杂的存储结构包括三种大小不同的嵌入RAM块――M512，M4K和M-RAM块，它们可以配置支持多种应用。 |
| 外部存储器接口 |
Stratix GX器件提供了先进的外部存储器接口，允许设计者将外部大容量SRAM和DRAM器件集成到复杂的系统设计中，而不会降低数据存储的性能。 |
| SRAM器件 |
Stratix GX器件支持四类SRAM器件的接口――双数据率（DDR）、四数据率（QDR）、QDRII和零总线转换（ZBT）、速率高达668Mbps。 |
| DRAM器件 |
Stratix GX器件支持三类高速同步DRAM（SDRAM）接口――单数据率（SDR SDRAM）、DDR SDRAM和快速循环（FCRAM）、速率高达400Mbps。 |
| 高性能数字信号处理 |
| DSP块 |
DSP块是为DSP应用优化的高性能嵌入DSP单元。DSP块消除了DSP应用的瓶颈，提供了可预测和可靠的性能，在不损失性能的情况下节省资源。 |
| 大I/O带宽 |
| 支持差分I/O |
Stratix GX器件中的源同步电路支持LVDS、LVPECL、3.3V PCML和HyperTransport的差分I/O标准。 |
| 支持单端I/O |
Stratix GX器件支持大带宽单端I/O接口标准，如SSTL、HSTL、GTL、GTL+、CTT和PCI-X，满足现今高性能系统的需求。 |
| 支持片内热插拔和上电顺序 |
| 热插拔和上电顺序 |
Stratix GX 器件提供了健全的片内热插拔和上电顺序支持，确保了器件独立于上电顺序正常工作。该特性也在上电之前和之中，保护了器件和三态高速收发器和一般I/O缓冲，使得Stratix GX器件成为多电源系统和需要高可用性和冗余度的系统的理想方案。 |
| 片内匹配 |
| 片内匹配 |
Stratix GX器件具有片内匹配和收发器片内匹配，它们将印刷电路板（PCB）所需的外部电阻数量减至最少，从而简化的板子的布局。 |
| 远程系统升级能力 |
| 远程系统升级 |
Stratix GX器件具有远程系统升级能力，允许从远程安全可靠地无差错地升级系统。 |
| 循环冗余码(CRC) |
| CRC |
Stratix GX 器件具有32 比特 CRC自动校验功能。内置的CRC校验电路简化了校验流程，只需在Quartus II 软件中单击一下即可。这是FPGA中对付单事件干扰（SEU）问题最有效的解决方案。 |
| 嵌入式处理器 |
| Nios® II系列嵌入式处理器 |
Stratix GX器件的高级架构特性结合Nios II嵌入处理器核，能够提供无与伦比的处理能力，满足网络、电信、DSP应用、大存储和其它大带宽系统的需求。使用高性能的Nios II核，能够在Stratix GX器件上达到超过150 DMIPS的性能。 |
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