Stratix® 器件包括强大的系统级功能，具有设计的灵活性和高性能的系统集成性，见表1。Stratix器件是通用的器件系列之一，提供了功能丰富的系统方案，将可编程芯片系统（SOPC）设计推向新的水平。Stratix II FPGA满足需要更高性能、更大容量和更低成本的设计要求。
| 表1. Stratix特性一览 | |
|---|---|
| 特性 | 说明 |
| 高性能架构 | |
| 高性能架构 | 高性能Stratix器件架构经由速度优化的互连结构和高效的时钟网络构成，它们连接逻辑单元（LE）、TriMatrix™存储块、数字信号处理（DSP）块、锁相环（PLL）和I/O单元（IOE），获取最大的系统性能。需要更高性能的设计者可以使用Stratix II FPGA。 |
| 多达79,040个LE和多达7Mbit的嵌入存储器 | Stratix器件的大容量和嵌入存储器是Stratix器件架构带宽和性能的补充。需要更大容的设计者可以使用Stratix II FPGA。 |
| 大存储带宽和高速外部存储器接口 | |
| TriMatrix存储器 | TriMatrix存储器具有多达7Mbit的RAM和8Tbps的器件存储带宽。这种复杂的存储结构包括三种大小的嵌入RAM块――M512、M4K和M-RAM块，可配置支持广泛的应用。 |
| 外部存储接口 | Stratix器件提供了先进的外部存储接口，允许设计者将外部大容量SRAM和DRAM器件集成到复杂系统设计中，而不会降低数据存取的性能。 |
| SRAM器件 | Stratix器件支持和三类SRAM器件的接口――双数据率（DDR）、四数据率（QDR）、QDR II和零总线转换（ZBT），速度高达200MHz。 |
| DRAM器件 | Stratix器件支持和三类高速同步DRAM（SDRAM）器件的接口――单数据率（SDR SDRAM），DDR SDRAM和快速循环（FCRAM），速度高达200MHz。 |
| 高性能数字信号处理 | |
| DSP块 | Stratix器件包括高性能嵌入式DSP单元，它为DSP应用进行了优化。DSP块消除了DSP应用中的性能瓶颈，具有可预测和可靠的性能，能够节省资源而不影响性能。 |
| DSP性能 | Stratix器件具有比DSP处理器更大的数据处理能力，具有最大的系统性能。 |
| 软乘法器 | Stratix器件提供灵活的软乘法器实现，它可配置为不同的数据宽度和延迟。软乘法器除了DSP块之外提供非常高的DSP吞吐量。 |
| 大I/O带宽和高速接口 | |
| 大I/O带宽 | Stratix器件支持各种单端和差分I/O标准，易于同背板、主处理器、总线、存储器件和3D图像控制器相连接。 |
| 差分I/O支持 | Stratix True-LVDS™电路提供多达152个高速差分I/O通道，其中80个通道优化高达840Mbps的数据率，同时满足新兴I/O接口的高性能需求，包括支持LVDS、LVPECL、PCML和HyperTransport™标准。 |
| 单端I/O支持 | Stratix器件支持高带宽单端I/O接口标准，如SSTL、HSTL、GTL、GTL+、CTT和PCI-X，满足现今苛刻的系统需求。 |
| 高速接口 | Stratix器件支持多种高速接口标准，如SPI-4 Phase 2、SFI-4、10G Ethernet XSBI、HyperTransport、RapidIO™和UTOPIA IV标准，提供灵活性和快速的及时面市。 |
| 系统时钟管理 | |
| 时钟管理电路 | Stratix器件具有多达12个可编程PLL和40个系统时钟，具有健全的时钟管理和频率合成能力，以获得最大的系统性能。 |
| 时钟管理功能 | Stratix PLL具有以前只有高端分立PLL器件才具有的功能，包括时钟切换、PLL重配置、扩频时钟、频率合成、可编程相位偏移、可编程延迟偏移、外部反馈和可编程带宽。这些特性允许设计者管理Stratix器件内外的系统时序。 |
| 片内热插拔和上电顺序支持 | |
| 热插拔和上电顺序 | Stratix器件具有健全的片内热插拔和上电顺序支持，确保器件的正常操作和上电顺序无关。该特性也在上电之前和上电期间保护器件和三态I/O缓冲，使得Stratix器件成为多电压系统及需要高可用性和冗余性应用的理想方案。 |
| 远程系统升级能力 | |
| 远程系统升级 | Stratix器件具有远程系统升级能力，允许安全、可靠、无差错地从远程进行系统升级。 |
| 嵌入式处理器核 | |
| Nios® II系列嵌入式存储器 | Stratix器件现今的架构特性结合Nios II嵌入式处理器具有无与伦比的处理能力，满足网络、电信、DSP应用、海量存储和其它大带宽系统的需求。Stratix器件将Nios II处理器性能提升到150 DMIPS以上。 |
| 低成本的批量成品器件 | |
| HardCopy Stratix™器件 | HardCopy器件为Stratix器件提供了至批量成品的低成本无缝移植方式。另外，掩码编程HardCopy Stratix器件具有比最快Stratix FPGA速度等级更快的性能（平均增加50%）。 |
