在大部分应用中，第一代Stratix® 器件都可以由后续的Stratix系列器件取代。需要高性能、高密度和低成本的设计人员可以充分利用这一获得大奖的90nm Stratix II 器件。最新一代的Stratix III 器件基于65nm工艺技术，以满足今后高端宽带系统的性能和特性需求。对于军事应用，第一代Stratix器件仍然是高密度方案的首选。
Stratix 器件系列为满足宽带系统的需求进行了优化。Stratix 器件具有非常高的内核性能、存储能力、体系结构效率和及时面市的优势。Stratix器件提供了专用功能用于时钟管理和数字信号处理（DSP）应用以及差分和单端 I/O 标准。此外， Stratix 器件具有片内匹配和远程系统更新能力。Stratix器件系列是功能丰富的宽带系统方案，开创了可编程芯片系统（SOPC）方案的新纪元。
Stratix 器件采用1.5V 0.13um全铜SRAM工艺，容量为10,570至79,040个逻辑单元（LE），RAM多达7Mbit。Stratix器件具有多达22个的DSP模块和多达176个的（9位×9位）嵌入乘法器，针对大数据吞吐量的复杂应用而进行了优化。 Stratix 器件还具有True-LVDS电路，支持LVDS、LVPECL、PCML和HyperTransportTM 差分I/O电气标准及 高速通信接口，包括10G以太网 XSBI、 SFI-4、 POS-PHY Level 4（SPI-4 Phase 2）、 HyperTransport 、 RapidIOTM 和 UTOPIA IV 标准。Stratix FPGA 系列提供了具有层次时钟结构和多达12个锁相环（PLL）的完整的 时钟管理 方案。
需要低风险、低成本大批量产品设计人员能够很容易将其 Stratix FPGA 设计移植到模板编程HardCopy® Stratix 器件中 。因为HardCopy Stratix器件直接从Stratix FPGA生成，保留了Stratix架构的大容量、高性能、业界领先的功能和增强的时序特性，所以能将移植风险降至最小。这种 无缝移植过程 确保了大批量成品的一次成功，允许系统设计人员以最低的成本实现产品及时面市。HardCopy II 结构化ASIC通过类似的无缝移植方法支持Stratix II FPGA，满足大批量、低成本、高密度的逻辑要求。
表1总结了Stratix器件系列型号和特性。表2所示为Stratix器件封装和I/O管脚情况。表3列出了Stratix器件封装和I/O管脚数。表3是适合每个Stratix器件系列产品的对应配置器件。
| 表1. Stratix器件概述 | |||||||
| 特性 | 器件 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EP1S10 | EP1S20 | EP1S25 | EP1S30 | EP1S40 | EP1S60 | EP1S80 | |
| 逻辑单元 (LE) |
10,570
|
18,460
|
25,660
|
32,470
|
41,250
|
57,120
|
79,040
|
| M512 RAM块 (512 Bits + 奇偶校验) |
94
|
194
|
224
|
295
|
384
|
574
|
767
|
| M4K RAM块 (4 Kbits + Parity) |
60
|
82
|
138
|
171
|
183
|
292
|
364
|
| M-RAM块 (512 Kbits + Parity) |
1
|
2
|
2
|
4
|
4
|
6
|
9
|
| RAM总数 |
920,448
|
1,669,248
|
1,944,576
|
3,317,184
|
3,423,744
|
5,215,104
|
7,427,520
|
| DSP块 |
6
|
10
|
10
|
12
|
14
|
18
|
22
|
| 嵌入乘法器 (1) |
48
|
80
|
80
|
96
|
112
|
144
|
176
|
| PLLs |
6
|
6
|
6
|
10
|
12
|
12
|
12
|
| 最大用户I/O管脚 |
426
|
586
|
706
|
726
|
822
|
1,022
|
1,203
|
| 成品器件供货情况 | |||||||
注释：
- 9×9乘法器总数。每个器件18×18乘法器的总数为9×9乘法器的总数除以2。36×36乘法器的总数为9×9乘法器总数除以8。
| 表2. Stratix器件封装和最大用户I/O | ||||||||
| 封装尺寸 (mm x mm) | 器件 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EP1S10 | EP1S20 | EP1S25 | EP1S30 | EP1S40 | EP1S60 | EP1S80 | ||
| 672-Pin BGA 35 x 35 |
345
|
426
|
473
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
| 956-Pin BGA 40 x 40 |
-
|
-
|
-
|
683
|
683
|
683
|
683
|
|
| 484-Pin FineLine BGA® 23 x 23 |
335
|
361
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
| 672-Pin FineLine BGA 27 x 27 |
345
|
426
|
473
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
| 780-Pin FineLine BGA 29 x 29 |
426
|
586
|
597
|
597
|
615
|
-
|
-
|
|
| 1,020-Pin FineLine BGA 33 x 33 |
-
|
-
|
706
|
726
|
773
|
773
|
773
|
|
| 1,508-Pin FineLine BGA 40 x 40 |
-
|
-
|
-
|
-
|
822
|
1,022
|
1,203
|
|
| 表3. Stratix器件合适的配置器件 | ||||||||
| 配置器件 | 器件数量 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EP1S10 | EP1S20 | EP1S25 | EP1S30 | EP1S40 | EP1S60 | EP1S80 | ||
| EPC2 |
3
|
4
|
5
|
7
|
8
|
11
|
15
|
|
| EPC4 |
1
|
1
|
N/A
|
N/A
|
N/A
|
N/A
|
N/A
|
|
| EPC8 |
1
|
1
|
1
|
1
|
1
|
N/A
|
N/A
|
|
| EPC16 |
1
|
1
|
1
|
1
|
1
|
1
|
1
|
|
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