网络设备设计者需要其系统上的芯片间无缝地进行通信。两个常见的问题是部件之间协议不匹配和数据通道上专用的功能实现。不同类型的数据传送布局如背板或芯片至芯片通信，有不同的专门的协议。Stratix™ GX器件能够桥接不同的高速通信协议和适合于增值专用功能。以下两个桥接示例说明了Stratix GX收发模块符合标准和专用背板接口，具有多种功能。有关Stratix GX收发模块的详细情况，请访问Stratix GX收发器页面。
10Gbit 以太网XAUI至SPI-4.2桥
使用背板上10Gbit附加单元接口（XAUI）的高速串行连接和芯片至芯片通信迅速增长。芯片至芯片源同步接口SPI-4.2（也称为SPI-4 Phase 2和POS-PHY Level 4）也很常见，用作新兴接口如网络包交换接口（NPSI）的模块。
图1是Stratix GX器件如何桥接XAUI和SPI-4.2通信并为用户提供实现数据通道上专用逻辑的能力的框图。本例中，四个各允许在3.125Gbps的串行链路通过背板连接到Stratix GX器件上。Stratix GX器件是这类应用的理想选择，因为它们能够支持多达20个3.125Gbps的串行链路。另外，Stratix GX可编程逻辑可专门实现流量管理，队列管理，统计计量和控制功能。Stratix GX器件源同步I/O块能用来实现具有动态相位调整（DPA）的16位 LVDS SPI-4.2接口。
有关Stratix GX器件中XAUI实现的详细情况，请浏览Stratix GX收发器协议页面。
有关Stratix GX器件中实现带DPA的SPI-4.2的详细情况，请浏览 Stratix GX源同步协议页面。
图1：XAUI至SPI-4.2桥接应用中的Stratix GX器件
SONET/SDH扰码背板至SPI-4.2
将SONET/SDH扰码背板桥接到SPI-4.2协议是另一个广受欢迎的OC-192/STM-64 SONET/SDH系统方案。这些系统通常用扰码技术将数据传送到背板上。和前面使用XAUI的例子类似，图2是Stratix GX器件如何桥接背板和SPI-4.2通信并仍可以在数据通道上实现专用逻辑的框图。Stratix GX器件为实现SONET/SDH背板实现提供了几种主要功能，包括旁路8B/10B，8和16位的SERDES以及嵌入A1A2和A1A1A2A2模式检测。
有关Stratix GX收发模块的详细信息，包括扰码方案的支持，请浏览Stratix GX收发器页面。
有关在Stratix GX器件中SPI-4.2实现的详细信息，请浏览Stratix GX源同步协议页面。
图2.SONET扰码背板至SPI-4.2应用中的Stratix GX 器件
