from Altera Corporation
Cyclone® III 版DSP开发套件符合RoHS，为设计工程师提供完整的数字信号处理(DSP)开发环境。套件推动了从设计构思到硬件实现的整个设计过程。Cyclone III 版DSP开发套件包括Cyclone III DSP开发板、模数和数模HSMC子卡、DSP Builder开发工具、Quartus® II 开发软件、MATLAB/Simulink评估软件、评估知识产权(IP)内核、设计实例、电源、电缆和文档等。
订购信息
表1列出了Cyclone III 版DSP开发套件的订购码和价格信息。
| 表1. Cyclone III 版DSP开发套件订购码和价格信息 | ||
| 订购码 | 价格 | 订购信息 |
|---|---|---|
| DK-DSP-3C120N | 1,895 美元 | 请联系您当地的分销商。 |
| 表2. 基于HSMC的可选子卡 | ||||
| 产品名称 | 类型 | 供应商 | 主板 | 价格/供货信息 |
|---|---|---|---|---|
HSMC子卡 |
Bitec | 230美元 |
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HSMC子卡 |
Bitec | 联系合作伙伴 现在可供货 |
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HSMC子卡 |
Bitec |
联系合作伙伴 |
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HSMC子卡 |
SLS | 89美元 |
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HSMC子卡 |
Terasic | 70美元 |
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HSMC子卡 |
Terasic | 50美元 |
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HSMC子卡 |
Bitec | 大约70美元 |
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开发套件组成
Cyclone III 版 DSP 开发套件包括：
- Cyclone III 开发板
- 器件
- Cyclone III EP3C120F780 FPGA
- 显示和普通用户输入 / 输出
- 128 x 64 图形 LCD
- 2 线 x 16 字符 LCD
- 按键、双列直插开关、LED、7段显示器、扬声器插座
- 存储器
- 256 Mbytes 双通道 DDR2 SDRAM ，带有 ECC
- 8 Mbytes 同步 SRAM
- 64 Mbytes 闪存
- 组件和接口
- 10/100/1000 以太网
- USB 2.0 (B 类 )
- 两个高速 mezzanine 连接器 (HSMC)
- Cyclone III FPGA A/D 和 D/A HSMC 子卡
- 两个 14 位 ADC (Analog Devices AD9254) ，能够工作在 150 MS/s
- 两个 14 位 DAC (TI DAC5672) ，能够工作在 250 MS/s
- 立体声音频编解码器
- Cyclone III FPGA 开发套件， CD-ROM
- Cyclone III FPGA 开发板设计实例
- 完整的文档
- 用户指南
- 参考手册
- 电路板原理图和布板
- 材料表
- 产品和合作伙伴信息
- MATLAB/Simulink 评估软件
- Altera® 完整的设计包 DVD
- Quartus® II 设计软件
- ModelSim® -Altera 网络版
- MegaCore® IP 库 — Opencore Plus 评估
- Nios® II 嵌入式设计包，评估版 ( 免费 )
- DSP Builder
- Quartus II 软件和 Nios II 处理器的视频演示
- 系统参考设计和试验
- DSP Builder 滤波设计
- Nios II 处理器参考设计
高速Mezzanine卡接口
Altera 为高速 mezzanine 连接器 (HSMC) 开发的规范基于Samtec 机械连接器，定义并标准化了可选子卡和主板之间的接口。该规范规定了子卡和主机接口的电气和机械特性。您也可以开发自己的HSMC接口兼容子卡。
图1. Cyclone III EP3C120F780 DSP开发板
图2. Cyclone III 模数I/O子卡
