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主页 > 支持 > 器件 > 热阻 > Thermal Resistance of APEX II Devices 打印此页 发送此页 Thermal Resistance of APEX II Devices Table 1 provides qJA (junction-to-ambient thermal resistance) and qJC (junction-to-case thermal resistance) values for Altera® APEX® II devices.  Table 1:  Thermal Resistance of APEX II Devices  Device Pin Count Package qJC (C/W) qJA (C/W)Still Air qJA (C/W)100 ft./min. qJA (C/W)200 ft./min. qJA (C/W)400 ft./min. EP2A15 672 Flip Chip FineLine® BGA (FBGA) (Cu lid) 0.22 10.8 8.8 7.4 6.2 Flip Chip FBGA (AlSiC lid) 0.34 11.6 9.6 8.0 6.6 724 Flip Chip BGA  (Cu lid) 0.23 9.7 7.7 6.4 5.3 Flip Chip BGA  (AlSiC lid) 0.35 10.0 8.2 6.6 5.4 EP2A25 672 FBGA (Cu lid) 0.17 10.7 8.7 7.2 6.1 Flip Chip FBGA (AlSiC lid) 0.26 11.5 9.6 8.0 6.6 724 Flip Chip BGA  (Cu lid) 0.17 9.6 7.6 6.2 5.2 Flip Chip BGA  (AlSiC lid) 0.27 10.0 8.2 6.6 5.4 1,020 Flip Chip FBGA (Cu lid) 0.17 9.8 7.8 6.4 5.3 Flip Chip FBGA (AlSiC lid) 0.27 10.4 8.5 6.9 5.7 EP2A40 672 Flip Chip FBGA  (Cu lid) 0.24 10.0 8.2 6.9 5.9 Flip Chip FBGA (AlSiC lid) 0.2 10.0 8.2 6.9 5.9 724 Flip Chip BGA  (Cu lid) 0.15 9.5 7.5 6.1 5.1 Flip Chip BGA  (AlSiC lid) 0.19 9.5 7.5 6.1 5.1 1,020 Flip Chip FBGA  (Cu lid) 0.15 9.7 7.7 6.3 5.2 Flip Chip FBGA (AlSiC lid) 0.19 9.7 7.7 6.3 5.2 EP2A70 724 Flip Chip BGA  (Cu lid) 0.1 9.3 7.3 6.0 4.9 Flip Chip BGA  (AlSiC lid) 0.14 10.0 7.9 6.4 5.3 1,508 Flip Chip FBGA  (Cu lid) 0.1 8.8 6.8 5.5 4.5 Flip Chip FBGA (AlSiC lid) 0.14 9.3 7.3 5.8 4.7 给本页评分

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