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主页 > 支持 > 器件 > 热阻 > Thermal Resistance of Configuration Devices 打印此页 发送此页 Thermal Resistance of Configuration Devices The following table provides JA(junction-to-ambient thermal resistance) and JC(junction-to-case thermal resistance) values for configuration device devices. Table 1. Thermal Resistance of Configuration Devices Device Pin Count Package qJC (C/W) qJA (C/W) EPC1064 EPC1064V 8 PDIP (1) 19.0 48.0 20 PLCC (2) 18.0 80.0 32 TQFP (3) 17.0 75.0 EPC1213 8 PDIP 19.0 48.0 20 PLCC 18.0 80.0 32 TQFP 17.0 75.0 EPC1441 8 PDIP 19.0 48.0 20 PLCC 18.0 80.0 32 TQFP 17.0 75.0 EPC1 8 PDIP 16.0 70.0 20 PLCC 18.0 80.0 EPC2 20 PLCC 18.0 80.0 32 TQFP 17.0 75.0 EPC4 44 PLCC 9.0 52.0 144 FineLine BGA 17.0 75.0 EPC8 100 PQFP (4) (5) (5) EPC16 88 Ultra FineLine BGA (5) (5) 100 PQFP (5) (5) Notes to Table: PDIP: plastic dual in-line package PLCC: plastic J-lead chip carrier TQFP: thin quad flat pack PQFP: plastic quad flat pack Contact Altera Applications for this information. 给本页评分

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