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主页 > 支持 > 器件 > 热阻 > Thermal Resistance of Excalibur Devices 打印此页 发送此页 Thermal Resistance of Excalibur Devices Table 1 provides qJA (junction-to-ambient thermal resistance) and qJC (junction-to-case thermal resistance) values for Altera® Excalibur devices.  Table 1.  Thermal Resistance of Excalibur Embedded Processor Solutions Device Pin Count Package qJC (C/W) qJA (C/W)Still Air qJA (C/W)100 ft./min. qJA (C/W)200 ft./min. qJA (C/W)400 ft./min. EPXA1 484 FineLine® BGA (FBGA) 4.0 20.0 18.3 15.8 13.9 672 Flip Chip FBGA (Cu lid) 0.52 11.3 9.3 7.9 6.7 672 Flip Chip FBGA (AlSiC lid) 0.78 12.2 10.2 8.6 7.2 EPXA4 672 Flip Chip FBGA (Cu lid) 0.21 10.8 8.8 7.3 6.2 672 Flip Chip FBGA (AlSiC lid) 0.31 11.6 9.6 7.9 6.6 1,020 Flip Chip FBGA (Cu lid) 0.21 9.9 7.9 6.5 5.4 1,020 Flip Chip FBGA (AlSiC lid) 0.32 10.4 8.5 6.9 5.7 EPXA10 1,020 Flip Chip FBGA (Cu lid) 0.11 9.6 7.6 6.2 5.1 1,020 Flip Chip FBGA (AlSiC lid) 0.17 10.0 8.0 6.4 5.2 给本页评分

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