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主页 > 支持 > 器件 > 热阻 > Thermal Resistance of Mercury Devices 打印此页 发送此页 Thermal Resistance of Mercury Devices Table 1 provides qJA (junction-to-ambient thermal resistance) and qJC (junction-to-case thermal resistance) values for Altera® Mercury® devices.  Table 1.  Thermal Resistance of Mercury Devices Device Pin Count Package qJC (C/W) qJA (C/W)Still Air qJA (C/W)100 ft./min. qJA (C/W)200 ft./min. qJA (C/W)400 ft./min. EP1M120 484 FineLine® BGA (FBGA) (Cu lid) 0.58 12.2 10.1 8.7 7.5 FBGA (AlSiC lid) 0.87 13.0 11.1 9.3 7.9 EP1M350 780 FBGA (Cu lid) 0.22 10.5 8.5 7.1 5.9 FBGA (AlSiC lid) 0.34 11.0 9.2 7.6 6.3 给本页评分

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