革命性的非易失集成

英特尔®MAX® 10 FPGA在低成本、单芯片小外形封装可编程逻辑器件中实现了先进的处理功能,是革命性的非易失集成器件。继承了前一代MAX器件系列的单芯片特性,使用单核或者双核电压供电,其密度范围在2K至50KLE之间。MAX 10 FPGA系列提供先进的小圆晶片级封装(3mm x 3mm),以及有大量I/O引脚封装的产品。

MAX 10 FPGA采用TSMC的55 nm嵌入式NOR闪存技术制造,支持瞬时接通功能。其集成功能包括模数转换器(ADC)和双配置闪存,支持您在一个芯片上存储两个镜像,在镜像间动态切换。与CPLD不同,MAX 10 FPGA还包括全功能FPGA功能,例如,Nios® II软核嵌入式处理器支持、数字信号处理(DSP)模块和软核DDR3存储控制器等。

您可以虚拟浏览MAX 10 FPGA内部,了解管芯闪存的双配置特性,以及真正的失效安全更新等优点(1:32)。

MAX 10 FPGA提高了系统组件功能的集成度,从而降低了系统级成本:

  • 双配置闪存——一个管芯闪存支持双配置,实现数千次重新编程真正的失效安全更新。
  • 模拟模块——集成模拟模块和ADC以及温度传感器,非常灵活的采样排序功能,缩短了延时,减小了电路板面积。
  • 瞬时接通——MAX 10 FPGA是系统电路板上第一个开始工作的器件,控制高密度FPGA、ASIC、ASSP和处理器等其他组件的启动。
  • Nios® II软核嵌入式处理器——MAX 10 FPGA支持Altera软核Nios II嵌入式处理器的集成,为嵌入式开发人员提供了单芯片、完全可配置的瞬时接通处理器子系统。
  • DSP模块——作为第一款非易失具有DSP的FPGA,MAX 10 FPGA非常适合使用集成18x18乘法器的高性能、高精度应用。
  • DDR3外部存储器接口——MAX 10 FPGA通过软核知识产权(IP)存储控制器支持DDR3 SDRAM和LPDDR2接口,适合视频、数据通路和嵌入式应用。
  • 用户闪存——具有736 KB管芯用户闪存代码存储功能,MAX 10 FPGA支持先进的单芯片Nios II嵌入式应用。用户闪存容量取决于配置选择。
器件系列简介
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