英特尔®Stratix® 10 FPGA 和 SoC 在性能、功效、密度和系统集成方面具有突破性优势:业界无与伦比的优势。具有革命性的英特尔HyperFlex™ FPGA 体系结构,采用英特尔 14 nm三栅极 工艺开发,Stratix 10 器件的内核性能是前一代高性能 FPGA 的 2 倍,功耗降低了 70%。

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Stratix 10 FPGA 和 SoC 在系统集成上的突破包括:

这些前所未有的功能使得 Stratix 10 器件在解决几乎所有最终市场下一代高性能系统设计难题方面独一无二,这些市场包括固网和无线通信、计算、存储、军事、广播、医疗、测试和测量等。

Stratix 10视频

观看Stratix 10 TX中下一代双模收发器技术的演示,能够进行56Gbps PAM4和30Gbps NRZ调制

花三分钟的时间,深入了解IoT正在对数据处理产生的影响,以及为何FPGA(如Stratix 10)是弥足珍贵的部分以满足未来处理的需求。

Stratix 10 GX/SX产品概述表

Stratix 10 TX产品概述表

Stratix 10 MX产品概述表

Stratix 10 系列型号

型号 说明
Stratix 10 GX FPGA

Stratix 10 GX FPGA 设计满足大吞吐量系统的高性能需求,浮点性能达到 10 TFLOPS,收发器支持 30 Gbps 的芯片至模组、芯片至芯片、背板应用。

Stratix 10 SX SoC

Stratix 10 SX SoC 具有硬核处理器系统,除了 Stratix 10 GX 器件的所有特性之外,所有密度还具有 64 位四核 ARM Cortex-A53 处理器。

Stratix 10 TX FPGA

Stratix 10 TX FPGA通过组合H和E收发器瓦片,提供业界最先进的收发器功能。 E-Tile提供双模式收发器功能,允许单个收发器通道在PAM-4模式下运行高达56 Gbps,在NRZ模式下运行30 Gbps。 Stratix 10 TX FPGA还支持Stratix GX和SX变体的其他突破性创新。

Stratix 10 MX FPGAs Stratix 10 MX FPGA 将 Stratix 10 FPGA 和 SoC 的可编程性与灵活性及 3D 堆叠式高频宽存储器 2 (HBM2) 融入单一封装。Stratix 10 MX FPGA 支持 H- 和 E- 收发器瓦片。

Stratix 10 GX/SX 器件系列表

 

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型号 # 参考

1SG040

1SX040  

1SG065

1SX065

1SG085

1SX085

1SG110

1SX110

1SG165

1SX165  

1SG210

1SX210

1SG250

1SX250

1SG280

1SX280

1SG450

1SX450

1SG550 

1SX550

Stratix 10 产品线

GX 400

SX 400  

GX 650

SX 650

GX 850

SX 850

GX 1100

SX 1100

GX 1650

SX 1650  

GX 2100

SX 2100

GX 2500

SX 2500

GX 2800

SX 2800

GX 4500

SX 4500  

GX 5500

SX 5500

等价 
LE1
378,000 612,000 841,000 1,092,000 1,624,000 2,005,000 2,422,000 2,753,000 4,463,000 5,510,000

自适应逻辑模组 

(ALM)

128,160 207,360 284,960 370,080 550,540 679,680 821,150 933,120 1,512,820 1,867,680
ALM 寄存器 512,640 829,440 1,139,840 1,480,320 2,202,160 2,718,720 3,284,600 3,732,480 6,051,280 7,470,720
HyperFlex 体系结构的超级寄存器 分布在单片 FPGA 架构中的数百万个超级寄存器
可编程时钟树综合 数以百计的可综合时钟树

收发器最大数量

24 48 48 48 96 96 96 96 24 24

GXT 全双工收发器数量

(30 Gbps)

16 32 32 32 64 64 64 64 16 16

GX 全双工收发器数量

(17.4 Gbps)

8 16 16 16 32 32 32 32 8 8
M20K 存储器模块 1,537 2,489 3,477 4,401 5,851 6,501 9,963 11,721 7,033 7,033
M20K 存储器 
(Mb)
30 49 68 86 114 127 195 229 137 137
MLAB 存储器
(Mb)
2 3 4 6 8 11 13 15 23 29

精度可调 DSP 模块

648 1,152 2,016 2,520 3,145 3,744 5,011 5,760 1,980 1,980
8 x 19 
乘法器
1,296 2,304 4,032 5,040 6,290 7,488 10,022 11,520 3,960 3,960
定点性能 (TMACS)2 2.6 4.6 8.1 10.1 12.6 15.0 20.0 23.0 7.9 7.9
单精度浮点 (TFLOPS)3 1.0 1.8 3.2 4.0 5.0 6.0 8.0 9.2 3.2 3.2
最大用户 I/O 管脚 392 400 736 736 704 704 1,160 1,160 1,640 1,640
PCI Express® 
(PCIe®) 硬核知识产权 (IP) 
模块 (达到 Gen3)
1 2 2 2 4 4 4 4 1 1

安全器件管脚器
AES-256/SHA-256 比特流加密/认证、物理不可克隆功能 (PUF)、ECDSA 256/384启动代码认证、侧边通道攻击保护
硬核处理器系统4 四核 64 位 ARM Cortex-A53 高达 1.5 GHz,具有 32 KB I/D 高速缓存、NEONTM 协处理器、1 MB L2 高速缓存、直接存储器访问 (DMA)、系统存储器管理单元、高速缓存一致性单元、硬核存储器控制器、2 个 USB 2.0、3 个 1G EMAC、2 个 UART、4 个 SPI、5 个 I2C、7 个通用定时器、4 个看门狗定时器
Notes:

1. 对器件的LE数量进行了对比,相对于竞争 FPGA 有所保留。

2. 定点性能假设使用了预加器。

3. 浮点性能是 IEEE 754 兼容单精度。

4. 仅 Stratix 10 SX SoC 器件有四核 ARM Cortex-A53 硬核处理器系统。

Stratix 10 GX/SX 封装选项和 I/O 管脚

Download PDF Package Table1,2
型号 # 参考

1SG040

1SX040

1SG065

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1SG085

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1SG110

1SX110

1SG165

1SX165

1SG210

1SX210

1SG250

1SX250

1SG280

1SX280

1SG450

1SX450

1SG550

1SX550

Stratix 10 产品线

GX 400

SX 400

GX 650

SX 650

GX 850

SX 850

GX 1100

SX 1100

GX 1650

SX 1650

GX 2100

SX 2100

GX 2500

SX 2500

GX 2800

SX 2800

GX 4500

SX 4500

GX 5500

SX 5500

F1152 Pin

35 mm x 35 mm,

1.0 mm pitch

392, 8,

192, 24

392, 8,

192, 24

- - - - - - - -

F1760C Pin

42.5 mm x 42.5 mm,

1.0 mm pitch

-

400, 16,

192, 48

-

-

-

-

-

-

- -

F1760A Pin

42.5 mm x 42.5 mm,

1.0 mm pitch

- -

688, 16,

336, 48

688, 16,

336, 48

688, 16,

336, 48

688, 16,

336, 48

688, 16,

336, 48

688, 16,

336, 48

- -

F2112 Pin

47.5 mm x 47.5 mm,

1.0 mm pitch

- -

736, 16,

360, 48

736, 16,

360, 48

-

-

-

-

- -

F2397 Pin

50 mm x 50 mm,

1.0 mm pitch

- - - -

704, 32,

336, 96

704, 32,

336, 96

704, 32,

336, 96

704, 32,

336, 96

- -

F2597 Pin

55 mm x 55 mm,

1.0 mm pitch 

- - - - - -

1160,8,

576,24

1160,8,

576, 24

1640, 8,

816, 24

1640, 8,

816, 24

Notes:
  1. 每一封装的一个引脚子集用于高电压、3.0 V 和 2.5 V 接口。
  2. 部分器件提供从 Arria® 10 器件系列至 Stratix 10 器件系列的引脚移植支持。请联系我们,了解更详细的信息。
  3. 所有数据都是初步规划,在没有提前通知的情况下,会有所变化。

请下载 Stratix 10 器件系列表 (PDF),了解 Stratix 10 FPGA 和 SoC 系列封装规划以及纵向移植支持。

Stratix 10 FPGA和SoC的优点

采用业界性能最好的 FPGA 和 SoC 实现性能突破

突破带宽壁垒

  • 收发器瓦片(L,H和E瓦片),数据速率高达56 Gbps,串行收发器带宽比前一代 FPGA 高 7 倍†
    • 双模收发器(E-tile)支持高达56 Gbps的PAM-4和30 Gbps NRZ
    • 单个封装中多达144个全双工收发器
  • 串行存储器 2.5 Tbps 带宽,支持 混合立方存储器
  • 并行存储器接口 2.3 Tbps 带宽,支持 2,666 Mbps 的 DDR4

降低运营开支

  • 发挥英特尔在工艺技术上的领先优势,Stratix 10 器件提供了功效最高的技术
    • 比前一代高端 FPGA 和 SoC 功耗低 70%
    • 单精度浮点功效高达 80 GFLOPS/瓦
  • 四核 ARM Cortex-A53 处理器针对每瓦性能进行了优化

实现了最高集成度

  • 最大的单片 FPGA 器件,具有 5.5M 逻辑单元
  • 异构 3D SiP 解决方案,包括了收发器和其他先进的组件
  • 64 位四核 ARM Cortex-A53 支持硬件可视化、系统管理和监视功能,加速预处理等

获得最全面的高性能FPGA安全功能

  • 集成 SDM,能够灵活的更新配置代码
  • 多因素认证
  • 物理不可克隆功能 (PUF)

产品更迅速面市

  • 采用 Arria 10 器件开始开发,然后移植到引脚兼容的 Stratix 10 器件
  • 互补 Enpirion PowerSoC 为 Stratix 10 FPGA 和 SoC 提供电源,实现了完整而且经过验证的电源解决方案,提高了 Stratix 10 FPGA 和 SoC 的性能,降低了系统功耗,提高了可靠性,引脚布局更小,产品更迅速面市

经过了优化的 FPGA 和 SoC 设计软件,提高了设计人员的效能

了解最新信息

†性能测试中使用的软件和工作负荷可能仅在英特尔微处理器上进行了性能优化。诸如SYSmark和MobileMark等测试均系基于特定计算机系统、硬件、软件、操作系统及功能。上述任何要素的变动都有可能导致测试结果的变化。请参考其他信息及性能测试(包括结合其他产品使用时的运行性能)以对目标产品进行全面评估。如欲了解有关性能及性能指标评测结果的更完整信息,请访问http://www.intel.cn/content/www/cn/zh/benchmarks/benchmark.html.