异构系统级封装集成

异构系统级封装(SiP)产品是高度集成的半导体,在一个封装中同时实现了FPGA和各种高级组件。基于FPGA的SiP产品面向下一代平台,满足其对带宽、灵活性和功能越来越高的要求,以及降低功耗指标,减小引脚布局的要求。

基于FPGA的SiP方法相比传统的集成方法,提供了许多系统级优势。

异构SiP产品是集成度非常高的半导体。英特尔SiP产品的核心是单片FPGA,使用户能够定制并突出其最终系统的优势,以满足系统需求。其他的系统级优势包括:

  • 更高的带宽: 使用EMIB实现SiP集成,提高了FPGA与辅助管芯之间的互联密度。这种安排的结果是实现了SiP组件之间的宽带连接。
  • 更低的功耗: 辅助管芯(例如,存储器,等)尽可能靠近FPGA放置。因此,FPGA与辅助管芯之间的互联走线非常短,不需要很大的功率就能够驱动它们,从而降低了总功耗,每瓦性能指标也非常好。
  • 更小的引脚布局: 能够在一个封装中异构集成组件,减小了外形封装。用户节省了宝贵的电路板空间,减少了电路板板层和材料(BOM)总成本。
  • 更强的功能: 由于组件已经集成在封装中,因此,SiP有助于在PCB层面上降低布线复杂度。
  • 混合工艺节点: SiP提高了采用不同管芯尺寸和硅片技术的能力。结果是非常灵活的可扩展解决方案,而且使用非常方便。
  • 产品更迅速面市: iP能够集成已经成熟的技术,在产品型号中重用常用器件或者逻辑块,从而促使产品及时面市。这节省了宝贵的时间和资源,从而加速了产品面市。

使用EMIB实现芯片级集成

英特尔开发的嵌入式多管芯互联桥接(EMIB)创新封装技术支持系统关键组件的封装内高效集成,例如,模拟器件、存储器、ASIC、CPU,等。与其他的封装内集成技术相比,EMIB提供了更简单的制造流程。EMIB避免了使用硅片直通孔(TSV)和特殊的中介层硅。结果是高度集成的系统级封装产品,提高了性能,降低了复杂度,同时获得了优异的信号和电源完整性。关于英特尔EMIB技术的其他信息,请访问http://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/emib.html的英特尔定制代工线网站。

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传统的方法

 
  • 芯片间的带宽受限
  • 系统功耗太高
  • 外形封装太大

异构SiP方法

  • 更高的带宽
  • 更低的功耗
  • 更小的外形封装
  • 更强的功能
  • 能够混合工艺节点