异构3D系统级封装集成

英特尔®的异构3D SiP策略支持器件系列扩展,能够非常灵活的实现多种异构集成高性能解决方案。此外,保留单片内核架构使得我们能够很快达到时序收敛,高达1 GHz,极大的提高了设计人员的效能,满足了下一代系统需求。

新产品将使用创新的嵌入式多管芯互联桥接(EMIB)封装技术,异构集成模拟器件、存储器、CPU、asic硅片以及单片FPGA架构。

英特尔 FPGA 的SiP技术设计支持实现多种产品型号,在一个封装中高效的混合了功能和工艺节点。这些新一类产品满足了目前以及未来的系统功能要求,包括:

  • 性能/带宽更高
    使用EMIB实现系统级封装,提高了FPGA与辅助管芯之间的互联密度。其结果是实现了SiP组件之间的宽带连接。而且,用户信号使用标准FCBGA走线与外部进行通信,从而提高了信号和电源完整性。
  • 功耗更低
    辅助管芯(例如,存储器,等)尽可能靠近FPGA放置。因此,FPGA与辅助管芯之间的互联走线非常短,不需要很大的功率来驱动它们。这样,降低了总功耗,实现了最优性能/瓦指标。
  • 外形封装更小
    能够在一个封装中异构集成组件,减小了外形封装。这帮助用户节省了宝贵的电路板空间,减少了电路板板层和材料(BOM)总成本。
  • 更灵活、可扩展而且使用方便
    由于组件已经集成在封装中,因此,SiP有助于在PCB层面上降低布线复杂度。此外,SiP提高了采用不同管芯尺寸硅片技术的能力。结果是非常灵活的可扩展解决方案,而且使用非常方便。
  • 产品更迅速面市
    SiP能够集成已经成熟的技术,在产品型号中重用常用器件或者逻辑块,从而促使产品及时面市。这节省了宝贵的时间和资源,从而帮助客户尽快将其产品推向市场。  

详细了解异构3D SiP集成技术

请下载这一白皮书,详细了解Stratix 10 FPGA和SoC是怎样利用异构3D SiP集成技术突破性能、功耗和外形封装,同时更加灵活,并提高了可扩展能力。此外,还可以了解英特尔EMIB技术怎样为多管芯集成提供优异的解决方案。

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单片FPGA架构的优势

相对于在多个管芯封装中拼接在一起的FPGA架构(同构集成),单片FPGA架构(异构集成)有明显的优势。优势包括产品更及时面市、性能更好、成本更低等。请下载这一白皮书,了解单片FPGA架构的优势,以及采用同构集成技术开发的FPGA进行设计所面临的难题。

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